头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源 高性能电源领先制造商之一的全汉（FSP Group），刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。近年来，随着中高端显卡性能与功耗的飙升，传统 3 组 8-pin 连接器已变得日渐不堪重负。而对于 PC 中更新迭代缓慢的电源供应器（PSU）组件来说，现在也是时候拥抱全新的 16-pin PCIe 供电针脚了。 发表于：2022/3/23 十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求 针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求，十铨（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存，具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。 发表于：2022/3/23 35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告 去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》，囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。 发表于：2022/3/23 鼎阳发布国内首款8通道2GHz示波器和 26.5GHz矢量网络分析仪 2022年3月22日，鼎阳科技发布了国内第一款拥有2GHz带宽的8通道紧凑型示波器SDS6000L和测量频率高达26.5GHz的高端矢量网络分析仪SNA5000A。SDS6000L的发布填补了国产8通道示波器的空白；SNA5000A的发布则标志着鼎阳科技成为国内主要竞争对手中唯一一个同时拥有行业四大主力产品（数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪）并且四大主力产品全线进入高端领域的厂商。 发表于：2022/3/23 5G时代已经发展了2年多，为什么大家热情度不高? 如今的这个时代，已经很难有针对普通人的发财和改变命运的机会!创业你现在也需要累积资本。要么是有一定的高学历顶尖级人才的资本，要么是累积有一定的行业资源资本，要么是你有一定的资金资本(还不一定行)! 发表于：2022/3/23 誓要狙击华为鸿蒙OS！ iOS16/安卓13系统重磅新功能曝光 华为鸿蒙系统 [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会(HDC.2019)上正式发布的操作系统。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至HarmonyOS 2.0版本 。 发表于：2022/3/23 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能 2022年3月23日，上海讯——近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。 发表于：2022/3/23 所有 12 代酷睿 P 系列处理器的具体参数曝光：12代英特尔酷睿有多强？ 酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 发表于：2022/3/23 1nm芯片光刻机进入商用生产，ASML的光刻机到底有多好卖？ 光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。 发表于：2022/3/23 作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术 引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。事实上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英国AI公司，也推出了新款AI处理器Bow IPU。这两款新品采用同一种封装技术——3D Wafer-on-Wafer提升性能，这项技术来自于中国台湾的台积电。 发表于：2022/3/23 <…2664266526662667266826692670267126722673…>
