头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？ 众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？ 发表于：2022/3/4 国内首个汽车芯片在线供需对接平台上线,紫光国微等加盟 3 月 3 日消息,据紫光国微发布,近日,国内首个汽车芯片在线供需对接平台,暨车规级半导体供需查询平台正式推出。作为中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片创新联盟”)理事单位,紫光国微称,已经完成平台注册,将与联盟成员一起,共同服务我国汽车产业发展。 发表于：2022/3/4 “黑科技”亮相，MateXS升级版即将发布 华为最重要旗舰机型发布的背后，中国国产产业链的创新组合，能不能赢下苹果、三星的高端竞争 发表于：2022/3/4 小米高兴又尴尬，称霸电商渠道，神机红米9A仍在榜 某电商公布的2月份热销榜TOP10显示小米和苹果占据所有位置，其中小米更有六款手机入榜，这证明小米确实非常受网购用户欢迎，但是同时入榜的手机都是中低端以及旧款的手机，新款、高价的小米12没入榜。 发表于：2022/3/4 净利润破百亿，美国打压下的中芯国际艰难突围 砺石导言：在全球缺芯的浪潮下，中芯国际通过主攻成熟制程实现了业绩的高速增长，营收及净利润均创出单季度历史最高纪录，在逆境之中交出了一份合格的答卷。 发表于：2022/3/4 AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟 3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。 发表于：2022/3/4 三安的Mini LED芯片获苹果认证，华灿成立半导体公司 近日，国内两大LED芯片厂三安光电、华灿光电均有新进度。 发表于：2022/3/4 iPhone 15爆料抢先看，外观全部换成双挖孔屏！ 这不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染图。从渲染图上来看iPhone 14 Pro采用了双挖孔屏幕设计，但标准版的还会采用普通的刘海屏。 发表于：2022/3/4 神工股份：积极布局轻掺硅片 本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/3/4 高通发布第5代5G基带芯片，iPhone14或采用，华为徒呼奈何 众所周知，随着5G到来后，各大芯片厂商们，也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片，其实也就是5G基带芯片。 发表于：2022/3/4 <…2760276127622763276427652766276727682769…>
