头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 贸泽备货Skyworks Solutions SKY68031-11多频段RF IoT前端模块 2022年2月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Skyworks Solutions的SKY68031-11多频段RF IoT前端模块。这款低矮型模块支持LTE-M和NB-IoT收发器平台，输出功率高达+23.5 dBm，经过优化可支持1到6个LTE资源块 (RB)。 发表于：2022/2/22 英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片 【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。 发表于：2022/2/22 专访 l 郑冬东：构建以“人”为中心的数据安全防护体系 2021年，我国网络安全法律法规密集出台，监管力度不断强化。与此同时，国际国内网络勒索事件、数据安全事件频发。网络安全形势日益严峻的局面下，网络安全行业发展机遇与挑战并存，未来一年的发展趋势成为各界关注的重中之重。因此，本刊特组织“2021年网络安全行业发展回顾与展望”系列采访，邀请多家企业的资深专家对2021年网络安全政策进行解读，对爆发的网络安全大事件进行回顾，对行业发展的脉络进行剖析，并对2022年行业发展的趋势进行展望。 发表于：2022/2/22 是德科技与三星签署谅解备忘录，联手推进 6G 技术研发 2022 年 2 月 21 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司与三星研究院签署谅解备忘录（MoU），联手推进新一代无线通信 6G 技术的研发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2022/2/22 英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位 【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 发表于：2022/2/22 Nexperia扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合 基础半导体器件领域的专家Nexperia（安世半导体）今日宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网ESD保护器件产品组合。3款全新ESD保护器件符合AEC-Q101标准以及IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准，专用于保护两条总线线路免受ESD和其他瞬变造成的损坏。 发表于：2022/2/22 罗德与施瓦茨推出全新高性能测向和监测一体化天线系统 全新 R&S ADD557SR 测向和监测一体化天线系统在宽频率范围内整合了综合的监测和测向功能。 近日，罗德与施瓦茨宣布推出高性能 R&S ADD557SR 测向和监测天线系统。该系统针对垂直和水平极化提供从 20 MHz 至 6 GHz 频率范围的精确测向能力。R&S ADD557SR 测向和监测天线系统是 R&S DDF550 宽带测向机和 R&S DDF5GTS 高速扫描测向机的理想选择。该全新测向天线系统采用了最新技术，使其成为一种高端、多功能设备，适用于陆地、海上甚至空中的固定和移动应用。 发表于：2022/2/22 韵达集团采用Palo Alto Networks（派拓网络）下一代防火墙为客户提供安全物流服务 2022年2月22日，北京——全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）日前宣布，韵达集团（以下简称韵达）已采用Palo Alto Networks（派拓网络）下一代防火墙建立企业安全屏障，保护网络与终端安全。 发表于：2022/2/22 ASML：1纳米指日可待 1965 年，时任仙童半导体研发总监、后来创立芯片制造商英特尔的戈登·摩尔（Gordon Moore）撰写了一篇关于 未来十年的半导体芯片的杂志社论。那篇文章包括对当时芯片生产的技术能力和经济性的简单观察。 发表于：2022/2/22 半导体材料全面告急 同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。 发表于：2022/2/22 <…2798279928002801280228032804280528062807…>
