头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 常用数字音频功放芯片-音频放大器 功放作为各类音响器材设备中的重要组成部分，作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大，推动音箱放声，一套良好的音响系统功放的作用功不可没。 发表于：2022/2/19 三星电机在越南投资8.5亿美元FC-BGA生产线获批 2月18日,据外媒报道,韩国三星电子关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,投资额为8.5亿美元(约合53.76亿人民币),将于2023年下半年开始量产。 发表于：2022/2/19 半导体大买家的芯片焦虑 Gartner发布的2021年全球芯片购买量Top 10报告显示，2021年苹果以超过682亿美元的芯片采购量成为采购最多半导体的公司，三星以超457亿美元采购量位居第二。自 2011 年以来，苹果和三星电子一直保持着前两名的位置。 发表于：2022/2/19 复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会 复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会 2022年2月18日，上海讯——2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮，到低碳交通，众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相，科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。其中，上海复旦微电子集团股份有限公司的NFC技术也在冬奥会亮相，以科技创新助力北京冬奥。 在冬奥会运动员村，志愿服务者们需要佩戴一款特殊的“数字胸牌”。数字胸牌采用了复旦微电子FMSC单芯片无源NFC方案，实现了用户与胸牌的快速匹配。志愿者只需在手机APP中完成屏幕内容编辑，然后将手机轻轻触碰胸牌便能完成屏幕刷新，整个过程仅需数秒即可完成。此外，数字胸牌采用NFC技术实现了“无源”设计，取消了内置电池，配合3.7英寸电子墨水屏，可实现黑、白、红三色显示，支持全身水洗，单卡重量仅为35g。 发表于：2022/2/18 NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航 ·Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为NextChip下一代Apache6系统级芯片提供安全保障 ·Rambus信任根和MACsec引擎实现了集中式域/区处理器的安全启动，为自动泊车（AVP）和其他要求严苛的高级辅助驾驶系统（ADAS）应用提供链接保护 ·Rambus安全解决方案符合ISO 26262 ASIL-B标准，并能够保护处于静态或动态的关键任务数据 发表于：2022/2/18 瑞萨电子携手AVL为客户打造功能安全支持， 推动ISO 26262标准车用ECU的开发 2022 年 2 月 17 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）和致力于汽车领域系统开发、模拟及测试的优秀企业AVL今日宣布，将共同为客户提供支持，助力开发符合ISO 26262国际汽车功能安全标准的电子控制单元（ECU）。基于此项合作，AVL将为瑞萨汽车领域客户开发更高性能的功能安全系统提供全面的支持。 发表于：2022/2/18 西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件 门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻辑和特殊技术，此次为其开发的新款 PDK 已针对西门子 EDA 的 Tanner™ 定制化设计流程工具进行优化，能够支持汽车和电源应用中的各类集成电路 (IC) 创新设计。 发表于：2022/2/18 贸泽与Qorvo携手推出全新电子书 探索电子设计中的电源效率 2022年2月17日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo®携手推出全新电子书《Powering Up Your Design》（让电源管理为设计注入活力），重点介绍新一代技术和器件如何受益于高效电源管理。本书中，来自Qorvo和贸泽的行业专家对电源管理中至关重要的元件、架构和应用进行了深入分析。 发表于：2022/2/18 英特尔有意投资Arm，分享公司未来路线图 据路透社报道，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周四告诉路透社，如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司 Arm Ltd. 的财团，英特尔将有兴趣参与。 发表于：2022/2/18 AI攻不下晶圆厂关键系统 近日，东芝宣布将在日本石川县建造一个300mm（12英寸）的功率半导体晶圆厂。据悉，该厂将采用人工智能技术和自动化晶圆运输系统，预计第一阶段产能满载后其产能将会达到2021年的2.5倍。 发表于：2022/2/18 <…2811281228132814281528162817281828192820…>
