头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 西门子携手现代汽车和起亚公司，共同推进交通行业数字化转型 西门子近日与现代汽车公司及起亚公司（简称“现代和起亚”）在技术层面展开合作，助力客户加速数字化转型进程，实现其对新型未来交通的愿景。现代和起亚近期对其现有解决方案，以及其他若干可选方案进行了综合性评估，最终选择西门子作为其优先竞标人和战略合作伙伴，希望借助西门子 Xcelerator 解决方案组合的 NX™ 软件和 Teamcenter®软件，建立完整的数字孪生，为公司打造下一代工程和产品数据管理解决方案。 发表于：2021/12/6 Molex莫仕汽车电动化全球调研揭示加速的创新步伐 全球电子产品领导者和连接创新者 Molex莫仕 ，在近日公布了一项针对全球汽车行业从业者的最新调研结果，以确定影响电动汽车（EV）创新的主要趋势和障碍。作为改变整个汽车架构（包括充电站在内）的主要推动因素，成功的电动化需要汽车原始设备制造商和供应商之间加强合作，增加研发和资本投资，以及设计、开发和交付动力控制和电池管理方面的突破性技术。 发表于：2021/12/6 首款华为HarmonyOS智能座舱车型今日亮相 赛力斯首搭 赛力斯12月2日将发布全新高端品牌，及首款搭载HarmonyOS智能座舱的SUV车型。 发表于：2021/12/6 Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明，同时增强汽车安全性 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（（以下简称Allegro）近日宣布扩展汽车照明产品组合，最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的产品。作为市场上功能独特的解决方案，A80803 利用多拓扑转换和专利IP，能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道，能够为汽车照明应用提供更高功率。这两款产品都有助于设计人员减少构建更高安全性汽车照明系统所需的IC数量，从而以更低的系统成本实现更高的性能和更紧凑的设计。 发表于：2021/12/6 物联网大未来:IoT无线组件技术与市场趋势 摘 要 ：随着信息时代的发展和人民日益增长的美好生活的需要，智能家居系统的设计越来越受到广泛关注。文中设计基于 Arduino 与 OneNET 云平台的简易智能家居系统，以 Arduino Sensor Sheild V2.0 为主控模块，利用WiFi 无线模块 ESP8266 将传感器数据传输至 OneNET 中国移动物联网开放平台，可以实时监测智能家居环境，并能通过手机应用进行远程操控。该系统成本低廉，搭建方便，具有数据可视化、网络化等特点，为实现智能家居生活提供了一种简易的解决方案。 发表于：2021/12/6 ISLE展携行业专家共话小间距LED在电影院中的应用与发展 （全球TMT2021年12月6日讯）日前，针对以上行业背景和问题思考，全球领先的LED显示专业展会ISLE与大视听行业领先媒体《InfoAV china》联合策划《小间距 LED 掀起了影院争夺战，如何抉择》系列专题报道，邀请LED行业专家来与大家深入分析小间距LED进入影院市场的观点和看法，共话行业发展。 发表于：2021/12/6 微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 发表于：2021/12/6 小身材大作为！Semtech全新PerSe™系列传感器为智能设备带来无限可能 在PerSe™系列传感器的有力支撑下，未来的智能终端与应用将会变得更加智能。 发表于：2021/12/6 释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度 随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。 发表于：2021/12/6 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 发表于：2021/12/6 <…3129313031313132313331343135313631373138…>
