头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 苹果：不使用我们的支付系统，也要收取佣金 12月3日消息，据苹果近日提交的法律文件内容显示，即便苹果应用开发商不使用苹果支付系统，苹果也将考虑收取其相关交易的佣金。 发表于：2021/12/4 禁用华为5G？传加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失 12月3日消息，环球新闻爆料称，加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备，成本大增，目前，这些电信公司已经和联邦政府接洽，要求政府进行赔偿。 发表于：2021/12/4 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投 镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。 发表于：2021/12/4 美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据 众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。 发表于：2021/12/4 重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目 12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。 发表于：2021/12/3 Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩 芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。 发表于：2021/12/3 博世启动碳化硅芯片大规模量产计划 12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。 发表于：2021/12/3 Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计 借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 发表于：2021/12/3 全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片 12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。 发表于：2021/12/3 美国联邦贸易委员会提起诉讼要求停止英伟达收购ARM的交易 12月3日消息，据外媒报道，美国联邦贸易委员会（FTC）当地时间周四提起诉讼，要求阻止英伟达收购Arm的计划，令该交易面临的全球监管挑战再度雪上加霜。 发表于：2021/12/3 <…3146314731483149315031513152315331543155…>
