头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10% 11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报价将适用于其前三大客户的订单。 发表于：2021/11/17 科技领域或迎巨大飞跃？麻省理工研发出新型半导体材料 据报道，麻省理工学院(MIT)的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员Rafael Jaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。 发表于：2021/11/17 北交所，会成为半导体领域的投资热土吗？ 11 月 15 日，北京证券交易所(北交所)正式开市， 在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。 发表于：2021/11/17 IBM发布全球首个127量子位处理器 在今天举行的年度量子峰会上，IBM 宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器，从而提高了公司的赌注。新的量子处理器是世界上第一个拥有 100 多个可操作和连接的量子位的处理器——准确地说是 127 个。 发表于：2021/11/17 为与高通等竞争，村田投资20亿美元 据日经亚洲评论报道，主要的 iPhone 零部件制造商日本村田制作所周一表示，它将在未来三年内进行价值 2300 亿日元(20.2 亿美元)的“战略投资”，作为公司在智能手机和物联网价值链努力的一部分。 发表于：2021/11/17 先进封装成为“先进”的背后 曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，电子封装进一步成为推动半导体发展的关键力量之一。 发表于：2021/11/16 华天科技下属企业参设产业基金，重点投向集成电路相关企业 11月12日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）与南京华宇管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“南京华宇”）等共二十八名出资人，签署《江苏盛宇华天产业投资基金（有限合伙）合伙协议》。 发表于：2021/11/16 布局PCIe Gen5企业级存储，江苏华存电子谈市场竞争与挑战 5G、人工智能、大数据时代下，服务器与数据中心高速运算需求不断攀升，PCIe Gen5因而日益受到业界关注。 发表于：2021/11/16 北交所正式开市，连城数控市值255.18亿元 11月15日，北京证券交易所（北交所）正式揭牌开市，在首批上市的81家公司中，有10家为新股，另外71家从“新三板”迁移，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等，其中包括半导体产业链公司大连连城数控机器股份有限公司（以下简称“连城数控”）。 发表于：2021/11/16 山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地 11月15日，山东省工业和信息化厅公示了第三代半导体产业发展《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划（征求意见稿）》。公开征求意见时间为2021年11月15日至11月19日。 发表于：2021/11/16 <…3285328632873288328932903291329232933294…>
