头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 汽车MCU缺货与保供 芯旺微如何布局车规级MCU 汽车MCU大缺货引发了一个思考，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。 发表于：2021/4/17 谁在为互联网企业“代工”造车？ 随着苹果、百度、小米等接连入场，传统车企也开始“放下身段”。 这边，被现代和起亚接连“拒绝”的苹果又找上了第三家代工厂，这一次是LG。 那边，百度、阿里、小米接连入场“造车”，牵手传统车企。 当下，智能汽车赛道“技术研发团队+传统车企代工”的模式越来越常见。 未来传统车企真的会沦为富士康一样的代工厂吗？ 发表于：2021/4/17 抢跑华为3天，小鹏发布全球首款搭载激光雷达量产车“小鹏P5” 北京时间4月14日，继小鹏G3和小鹏P7之后，小鹏汽车迎来了旗下第三款量产汽车的发布，推出全新车型小鹏汽车P5。本次发布会以“智能进化，智超所见”为主题，再次强调了小鹏汽车对引领汽车智能化的专注。 发表于：2021/4/17 和硕美国厂敲定得州 主要为大客户特斯拉服务 与非网4月15日讯 和硕自从去年有消息称将在美国设厂后，至今未正式揭露地点、投资金额、预计生产的产品等。据台媒工商时报最新的报道，和硕美国设厂地点已经选定位于美墨边界的得州El Paso，预计今年底可以做好量产准备，将为特斯拉代工中控台、自驾模组、电控单位、充电桩等。 发表于：2021/4/17 公布“大疆车载”品牌，无人驾驶时代大疆同样要跑马圈地 我们熟悉了解大疆，其实更多的是源于它的无人机。4月12日，大疆对外官宣，其发布“大疆车载”品牌，正式官宣其将进入如今声量最高的智能网联汽车。这也是最近继阿里、百度、滴滴、小米之后又一家互联网科技公司进入智能网联汽车领域的范例。 发表于：2021/4/17 灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展 2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。虽然中国整体市场回暖，但处于产业核心竞争力的汽车电子主控芯片，仍然受到国外半导体公司的极大制衡，并随着近期的美国极端天气、日本地震及工厂失火等天灾人祸的影响，车规主控芯片的供应日益趋紧。 发表于：2021/4/17 Carestream Health和多家初创公司使用NVIDIA Clara AGX开发套件开发支持 AI 的医疗设备 业内领先的医疗成像系统制造商Carestream Health正在研究使用NVIDIA Clara AGX在单帧和数据流式的X光图像上开发AI功能。NVIDIA Clara AGX是一种为医疗设备设计的嵌入式AI平台。 发表于：2021/4/17 NVIDIA携手阿斯利康和佛罗里达大学健康学院实现AI药物探索突破 NVIDIA 正与阿斯利康合作开发一种基于Transformer的生成式 AI 模型，用于药物研发的化学结构生成，这将是首个在 Cambridge-1上运行的项目，并且Cambridge-1将会成为英国最强大的超级计算机。这种模型会开源，在 NVIDIA NGC 软件目录中供研究人员和开发者使用，并且可部署在 NVIDIA Clara Discovery 计算药物研发平台上。 发表于：2021/4/17 X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品 中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。其阵列大小为32KB，采用8K×39位配置，带有32位数据总线；另外7位专用于错误代码校正（ECC），以确保零缺陷的现场可靠性。 发表于：2021/4/16 大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计 2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。 发表于：2021/4/16 <…3328332933303331333233333334333533363337…>
