头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 瑞萨电子扩展射频产品组合，覆盖宏基站完整信号链 2021 年 1 月 20 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出四款全新高可靠性、高性能产品，以加强其传统宏基站（BTS）射频产品组合，为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器（VGA）和F011x系列双通道一级低噪声放大器（LNA）。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器，以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。 发表于：2021/1/25 贸泽电子打造现代化智慧仓储，助力分销升级 2021年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转，准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 发表于：2021/1/25 向高端加速 从柔性生产要竞争力 日前，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与浙江海德曼智能装备股份有限公司（以下简称“海德曼”）签订了合作协议——Fastems将为海德曼专注于中高端机床型号的新工厂提供两套柔性生产线产品的安装、调试与生产集成服务，这也是继2017年首条柔性生产线成功交付运行后，海德曼与Fastems的又一深度合作。此项合作的达成，意味着海德曼“攻坚克难，聚焦高端”的发展策略正在夯实基础，也是Fastems助力中国制造企业智能化升级的决心表现。 发表于：2021/1/25 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力 2021 年 1 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 发表于：2021/1/25 Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车 eCall 开关 中国 北京，2021年1月19日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关，其中包括两个版本：适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。 发表于：2021/1/25 破解电动汽车产业发展核心挑战，电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策 2021年1月15日-1月17日，“中国电动汽车百人会论坛（2021）”在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“新发展格局与汽车产业变革”为主题，围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统汽车企业转型、未来交通和出行变革图景等热点问题进行了深度探讨。 发表于：2021/1/25 贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站 2021年1月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了一个全新资源网站，专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。欢迎点击https://resources.mouser.com/lora，即可访问这个全新的综合性网站。 发表于：2021/1/25 【回顾与展望】紫光展锐 “5G+AI” 助力新基建，赋能千行百业数字化转型 2014年是中国半导体产业的转折点。为了解决我国在芯片制造方面面对的诸多尖锐问题，国家公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中，设立国家大基金一期就是《纲要》提出的保障措施之一。2020年4月28日，大基金二期的首个投资项目也完成签署——国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资了45亿元。 发表于：2021/1/25 打造“超级金融芯”生态体系，智能安全芯片操作系统“麟铠”发布 近日，国内智慧芯片上市企业紫光国微旗下紫光同芯与全球知名支付产品提供商金邦达，联合研发的安全芯片操作系统-麟铠正式发布。该产品具备自主知识产权，与紫光“超级金融芯”双剑合璧、软硬结合，将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台。这是以紫光同芯、金邦达为代表的中国智能安全芯片商及支付产品提供商，在追赶国际先进水平方面迈出的又一大步，也是紫光“超级金融芯”生态系统的重要组成。 发表于：2021/1/25 MCU未来如何？openCPU前景可期 如果采用OpenCPU结构（即以模块作为处理器的应用方式），通过应用核承担MCU的工作，终端设计由双芯演变成单芯。这种方式可以简化用户对通信应用的开发流程，精简硬件结构设计，从而满足客户对成本、功耗、安全性等方面的需求。 发表于：2021/1/25 <…3492349334943495349634973498349935003501…>
