“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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回顾2020，半导体产业十大先锋技术

2020年即将结束，半导体产业今年都有哪些亮眼的成绩呢？今天我们就来盘点一下今年半导体产业十大先锋技术，一起来看看都有谁上榜。

发表于：2020/12/31

【回顾与展望】迎接“新基建”市场机遇，TI持续投资中国初心不变

今年以来，大家都在谈论新基建。纵观新基建所覆盖的多个领域中，半导体是新基建基础性和先导性的产业支撑。作为新基建的关键核心技术支撑，半导体行业将会继续主导新基建技术发展方向并加速项目的落地速度。同时为半导体行业的复苏带来转机，为半导体行业注入更多发展动力，给国内外的半导体企业带来新的增长机遇。

发表于：2020/12/31

至暗时刻：如何应对全球网络安全威胁？

　　作为全球互联网科技的领导者，美国近期遭遇历史级别的网络攻击。攻击目标不仅包括美国政府机构，还包括网络安全以及科技企业。发动这种级别网络攻击需要具备全球顶级网络攻击能力，这无疑是国家级别的攻击行动。

发表于：2020/12/31

让芯片密度再翻翻，摩尔定律再延续！英特尔展示堆叠式纳米片晶体管技术

如今几乎所有数字元件背后的逻辑电路都依赖于两种成对的晶体管– NMOS 和PMOS。相同的电压信号会将其中一个晶体管打开，而将另一个关闭。将它们放在一起意味着只有发生些微变化时电流才会流通，进而大大降低了功耗。这些成对的晶体管已经彼此栉次鳞比在一起好几十年，但是如果电路要继续缩小，它们就必须靠得更近。

发表于：2020/12/31

【回顾与展望】“新基建”带来产业发展机遇，ADI升级中国产品事业部加快融入本地生态

随着中国产业升级，迈向数字化，中国市场在全球扮演着重要角色，双循环与新基建等国家战略的实施，为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日，亚德诺半导体（中国）有限公司正式成立后，亚德诺半导体（中国）有限公司将拥有更多的本地决策能力，决定产品与技术的投资方向，敏捷地响应本地市场的创新需求，原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部，其角色从支持全球研发，转向为中国市场量身开发定制产品。

发表于：2020/12/31

年终闲聊处理器设计

今年的处理器市场算是比较热闹了，从前的霸主intel跌落神坛，从产品到股价都经受了重创。而它的老对头AMD时来运转，ZEN架构迭代的愈加顺利，从PC端到服务器市场都在蚕食intel的市场。

发表于：2020/12/31

力积电产能供不应求：晶圆代工将继续涨价

据台媒工商时报报道，晶圆代工产能在2021年上半年持续供不应求，力积电受惠于利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等订单强劲且持续涌入，2021年上半年产能已被客户预订一空。由于新冠肺炎疫情再起推动笔电及游戏机销售，5G智慧型手机的电源管理IC搭载量倍增，在预期2021年产能将严重吃紧情况下，力积电8吋及12吋晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10％幅度。

发表于：2020/12/31

2020年APT攻击大事记 　　

　　2020年1月中旬，中国武汉爆发“COVID-19”新型冠状病毒性肺炎，伴随着春节而来的春运流动高峰，疫情迅速席卷全国，并且对全球多数地区造成了巨大的影响。 　　

发表于：2020/12/31

比亚迪半导体筹划上市，中车也准备中

　昨夜晚间，比亚迪发表公告指出，为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，根据中国证券监督管理委员会 （以下简称“中国证监会”）有关《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规 定》的政策精神，比亚迪股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 12 月 30 日 召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的 议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚 迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市 方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案 后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

发表于：2020/12/31

未来十年还属于Arm？

在2000年，我（本文作者）去一家嵌入式Linux公司Lineo工作，尽管我的台式机（还记得吗？）运行的是x86，但Lineo出售的所有产品都涉及MIPS，基于RISC的芯片（如英特尔的i960和...ARM）。几十年来，尽管ARM在移动设备和其他地方仍然具有高度相关性，但在某系额领域，x86似乎不可逾越，这使我们对ARM的未来有了一些怀疑。

发表于：2020/12/31