头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国台湾：台积电将涨薪，史上最大幅度 据台媒自有财经报道，晶圆代工龙头厂台积电明年起将展开有史以来最大幅度的结构性调薪，调薪幅度约达20%。半导体业传出，台积电近日将公告，明年大幅调高薪资水准，不包含分红，员工底薪将调高约达20%，以利留才与揽才，龙头厂祭出大幅结构性调薪，产业界也将可望跟进。 发表于：2020/11/13 鸿海证实：有意买下八英寸晶圆厂 据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。 发表于：2020/11/13 进击的铠侠 从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。 发表于：2020/11/13 外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗 近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。 发表于：2020/11/13 谷歌自研手机芯片即将面世？ 据外媒computerworld报道，Google的自制处理器可能会在几个月内开始出现在Pixel产品中，这可能会对设备的发展产生有意义的变化。 发表于：2020/11/13 下一代IC封装技术中的常见技术 先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。 发表于：2020/11/13 四种晶圆级封装技术 几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。 发表于：2020/11/13 第三代半导体碳化硅的国产化 碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。 发表于：2020/11/13 可穿戴医疗保健产品的可靠性 可穿戴医疗保健产品的应用已从运动跟踪扩展到血氧水平、血糖水平、体温等的持续监测。而超低功耗模拟人体传感器、数字微控制器以及创新电源和电池管理电路的开发等技术都在推动可穿戴设备的增长。 发表于：2020/11/13 国产IGBT的机遇与风险 随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。 发表于：2020/11/13 <…3802380338043805380638073808380938103811…>
