头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 半导体设备市场发出“异常”信号 近几个月，半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价，已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式，分工明确，效率越来越高，这在客观上也推升了产能吃紧程度。在这样的产业背景下，近期出现了一系列十分吸引眼球的“新鲜”事件。 发表于：2020/11/3 中国电子、中国长城领导出席2020中国(太原)人工智能大会 日前，以 “聚焦六新蹚新路、项目为王促转型”为主题的2020中国（太原）人工智能大会在太原召开，国内网信产业多位著名专家、领军企业高层参加会议。中国电子总经理、党组副书记张冬辰，中国长城董事长宋黎定、高级副总裁李璇、副总裁谷虹受邀出席。 发表于：2020/11/3 芝奇推出DDR4-3600 CL14 64GB (16GBx4) 大容量低延迟内存套装 10月30日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出DDR4-3600 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR4-3600 CL14-15-15-35 64GB (16GBx4)的极速大容量内存套装，并加入芝奇旗舰Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo 焰光戟、Trident Z RGB幻光戟及Ripjaws V四款内存系列，此两规格皆由严选高效能三星B-die颗粒打造，兼具大容量、高频率及低延迟的梦幻组合，满足追求极限效能玩家及影音编辑者的全方位需求。 发表于：2020/11/3 总投资200亿元，12个项目签约南通高新区 近日，国家集成电路装备、零部件产业南通峰会暨集成电路零部件产业园成立大会在南通召开，集成电路零部件产业园落户南通高新区。 发表于：2020/11/3 国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？ 芯片是信息技术产业链中的重要基石，也是我国落后于国际水平的技术领域之一。发展自主可控的芯片技术，并打破 Intel、高通、Arm等巨头在芯片技术上的垄断，已成为当下亟待解决的问题。 发表于：2020/11/2 狂热过后的国产硅片 今年以来，科创板、5G、新基建、功率半导体、第三代半导体等产业热点领域一波接一波，让人应接不暇。近日，山东有研硅片项目通线量产以及徐州鑫晶大硅片成功下线的消息，将业界视线再次拉回到国产硅片领域，该领域亦一度获得狂热投资与重点关注。 发表于：2020/11/2 等保2.0定级指南正式实施，定级需要专家评审 2020年11月1日，GB/T 22240-2020《信息安全技术 网络安全等级保护定级指南》正式实施，也就是等保2.0的定级指南正式实施了。那么2.0的定级指南正式实施后，我们在开展相关工作中需要注意哪些点呢？今天一哥就给大家做一个梳理，供大家参考。 发表于：2020/11/2 11月网安标准实施、政务信息系统网安要求、问题App通报等 11月网安标准实施、政务信息系统网安要求、问题App通报等 发表于：2020/11/2 三星晶圆代工厂创下历史记录 作为其 2020年第三季度收益报告的一部分，三星电子透露了有关其合同半导体生产业务的一些最新信息。第三季度，三星代工厂创下了有史以来财务最成功的季度，并开始出货使用其5LPE（5纳米，早期低功耗）生产的移动SoC。他们还打算在第四季度增加其高性能计算芯片的出货量，这可能表明英伟达的供应有所增加。 发表于：2020/11/2 台积电的美国建厂计划有了新进展 经过几个月的来回交涉，台积电终于宣布了在亚利桑那州建立晶圆厂的计划。但有趣的是这个公告不是在新闻界或最近的投资者电话中发布，而是在公司LinkedIn上发布。我猜这是时代的标志，但由于他们需要雇用一群半导体人才，因此这是更适当的。 发表于：2020/11/2 <…3847384838493850385138523853385438553856…>
