头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 晶圆代工迎来爆发式增长，未来五年年复合增长率有望达6.4% 虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率（CAGR）可望达6.4% 。 发表于：2020/10/8 从数据看EDA市场在第二季度表现 ESD联盟最新报道显示，EDA公司在充满挑战和不利的环境中表现出了积极的成绩。其中，2020年Q2季度同比增长12.6%，最新四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。在就业情况方面，2020年Q2季度的员工数也同比增长了5%，环比增长了1.4%。 发表于：2020/10/8 机构报告：2026年先进封装市场规模将突破400亿美元 据Global Market Insights最新报道显示，预计到2026年，先进封装市场规模将超400亿美元，2020年到2026年的年复合增长率将达到8%。 发表于：2020/10/8 诺基亚进行5G SoC开发 据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的5G芯片。 发表于：2020/10/8 印度团队在制造Power10中起着关键作用 科技巨头IBM表示，Power10处理器的许多创新和技术工作都是由印度团队完成的。蓝色巨人最近发布了其第十代旗舰Power处理器。IBM印度团队为Power10做出的贡献包括芯片的物理设计，能效功能以及产品内部的人工智能注入。 发表于：2020/10/8 SK海力士推出业界首个DDR5 DRAM模块，剑指服务器市场 日前，韩国半导体公司SK 海力士宣布推出全球首个DDR5 DRAM模块。从一开始，它就通过JEDEC标准化与英特尔密切合作，开发下一代DRAM规格和技术，这将确保DDR5达到其性能目标，并易于被共同客户采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “针对大数据，人工智能（AI）和机器学习（ML）作了优化，作为DRAM的下一代标准”。全球其他重要厂商也利用SK hynix实验室，系统测试和仿真设施为推出新型高速高密度DRAM做好了准备。 发表于：2020/10/8 1nm芯片该如何实现？ 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以2017年为例，集成电路产业对全球GDP的直接贡献高达4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 发表于：2020/10/8 Chiplet的现状与挑战 Chiplet异构集成技术通过利用先进封装技术将多个异构芯片裸片（Die）整合集成为特定功能的系统芯片，试图缓解摩尔定律和登纳德缩放定律所面临的的失效问题。 发表于：2020/10/8 中国半导体制造的海外扩张之路 据相关报道显示，中国台湾的富士康（Foxconn）和德国的X-FAB正在竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra。另据报道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等当地的财团也对该工厂产生了兴趣，他们已与中方合作收购了Silterra的部分股权。 发表于：2020/10/8 受惠iPhone12/5G和华为拉货影响，台链出货和出口猛增 苹果公司宣布，将于美国时间13日上午10时举行线上新品发表会。根据邀请函上「Hi，Speed」（嗨，速度）的标语字样，市场预料将发表网速更快的5G iPhone新机，鸿海、大立光、和硕等相关供应链集中火力赶出货，挹注第4季营运可期。 发表于：2020/10/8 <…3943394439453946394739483949395039513952…>
