头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 基于双目视觉的行车中障碍距离检测方法研究 前无人驾驶汽车以及汽车安全辅助驾驶技术是近几年的研究热点。针对汽车在城市拥堵道路上低速运行时完全自动驾驶安全性问题,重点研究了基于双目立体视觉行车中障碍距离检测方法。 发表于:2020/6/11 现代起亚公布其创新热泵系统,可在低温下最大限度延长车辆续航 与非网 6 月 11 日讯,近日,现代汽车公司与起亚汽车公司公布了其创新热泵系统,能够在低温条件下,最大限度地延长车辆的纯电动续航里程。 发表于:2020/6/11 窪田Vision Ink研发通过人造光调节眼轴距的可穿戴近视眼镜 CINNO Research 产业资讯,窪田 Vision Ink 于 5 月 18 日发布新的实验结果,即通过台式设备向人眼主动施加光刺激(Active Stimulation)后,人眼眼轴长度(从角膜到视网膜的长度)可以缩短。 发表于:2020/6/11 麻省理工“芯片上的大脑”,比纸屑还小可模仿人脑处理信息? 与非网 6 月 10 日讯,近日,来自麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种新颖的电子装置的记忆电阻器(Memristor)设计,它可以模仿大脑的神经架构来处理信息。 发表于:2020/6/11 以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可 全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体(Tower Semiconductor),于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器,工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。此外,高塔半导体也将借助Invensas拓展3D集成技术的应用领域,包括存储器和MEMS设备。 发表于:2020/6/11 E分析:本期告诉你荣耀30 S成本及BOM表里的那些秘密 3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品,荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解,这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。 发表于:2020/6/11 定了 国产14nm领军企业中芯国际下周回归A股 6月10日消息,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请,意味着中芯国际将在19日正式会回归A股,创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程,登陆国内股市。 发表于:2020/6/11 反转,ARM与厚朴联合声明:罢免吴雄昂职务 此前有消息人士透露称,Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。在6月10日中午,Arm中国官方微博发布声明称,“安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋中国”)作为在中国依法注册的独立法人,依照有关法律法规,吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。 发表于:2020/6/11 三年布局,狂揽芯片高管,OPPO手机真的要跨足造芯吗 虽然中国现在已经拥有全球最完成的工业体系,基本所有产业的细分产品中国都可以生产。但是,这一切只是基础,对于更高领域的高科技战场,我们暂时还未有效涉足。近年来,美国频频打击华为,屡次“卡脖子”,就能看出拥有自己的造芯能力是多么重要。 发表于:2020/6/11 专访神工股份董事长潘连胜:芯片国产补短板 晶圆良率是关键 近日,美国进一步收紧出口管制措施,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压,已经由单纯的下游芯片禁运,转移到中游晶圆代工管制,下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 发表于:2020/6/11 <…4156415741584159416041614162416341644165…>