头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 贸泽即日起供应Qorvo旗下Custom MMIC全线产品 2020年5月7日 – 作为Qorvo产品的全球授权分销商，贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品均可在贸泽官网上在线订购。Qorvo的Custom MMIC产品组合包括 高性能氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaA) 单片微波集成电路 (MMIC) ，适用于各种航空航天、国防和商业应用。 发表于：2020/5/7 燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投 2020年5月7日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。 发表于：2020/5/7 瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU 扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族 2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包（FSP）相结合，加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块，可帮助工程师即刻启动开发。 发表于：2020/5/7 2020年第一季度全球智能手表出货量同比增长20%，达到1370万 Strategy Analytics近期发布的研究报告指出， 2020年第一季度，全球智能手表出货量同比增长20％，达到1370万。Apple Watch以55%的市场份额保持第一，三星位居第二，佳明（Garmin）升至第三。 发表于：2020/5/7 意法半导体推出首款航天级可配置集成限流器 中国，2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。 发表于：2020/5/7 Diodes 公司的 HDMI 2.1 主动开关针对讯号完整性、功率及成本进行优化 【2020 年 5 月 7 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221，有助电视、个人计算机、游戏机与机顶盒制造商采用最新的 12Gbps HDMI 标准。此装置支持双输入，可清除讯号噪声，因此能够延伸信道长度。优化功能整合进单一封装，可减少系统 BOM 与功耗，与同等级分立组件解决方案相比，更显优势。 发表于：2020/5/7 自动驾驶落地前夜，BAT和华为悉数入局"最后的战场" 2020年4月，阿里达摩院推出自己的自动驾驶仿真测试平台。至此，BAT和华为悉数进入自动驾驶仿真市场。国外头部企业谷歌Waymo、通用Cruise，以及小马智行、AutoX、文远知行等中国独角兽企业也已深扎在这一领域。 发表于：2020/5/7 魅族17系列绝不混用屏幕 定制好屏博好评 一台智能手机上的配件，能够给人最直观第一印象的当然是手机屏幕。如果之前几年的手机竞争主要是围绕处理器、摄像头而展开的竞争，那么今年的手机行业竞争就是围绕手机屏幕素质而展开的。今年发布的新机可以说在处理器选用上达到了高度重合，5G新机除了华为、荣耀采用自研的麒麟系列处理器之外，其他国产机型都是高端上骁龙865，中端上骁龙765G，如此整齐划一的处理器选用，使得各家厂商再在处理器竞争上做文章已然行不通。 发表于：2020/5/7 科研人员对玉兔二号光谱的光照作几何校正 反射光谱是获取月球表面成分的最重要手段，但是影响光谱的因素很多。除月表的物质组成、物性和太空风化程度之外，还受探测时的几何因素影响，包括入射角、发射角和相位角。 发表于：2020/5/7 Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装 Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装 符合AEC-Q101标准，适合汽车应用 奈梅亨，2020年5月7日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 发表于：2020/5/7 <…4258425942604261426242634264426542664267…>
