头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 天猫推"慢病福利计划"：3年进10万社区 覆盖1亿慢病人群 网易科技讯 3月4日消息，阿里健康宣布在之前和天猫联合“放心购药计划”的基础上，进一步推出“慢病福利计划”，并计划在未来3年走入10万个社区，覆盖1亿慢病人群。为慢病人群提供专属“云医生”、原厂药品直供、个性化用药指导等一系列慢病管理服务。 发表于：2020/3/5 微信发布违规公示:诱导下载及拉取关系链会被"强提示" 网易科技讯3月4日消息，今日微信发布近期平台违规公示，部分第三方App通过分享等行为，涉嫌拉取微信关系链、涉嫌诱导下载，对用户隐私安全造成了威胁，微信已根据平台规则进行“强提示”，需要跳转访问，其中涉及腾讯朋友、钉钉等应用，“健康码”的访问不受影响。 发表于：2020/3/5 Marvell 发布OCTEON TX2多核网络应用处理器产品系列 等线北京讯（2020 年 3 月 5日）- Marvell (NASDAQ: MRVL) 近日宣布推出 OCTEON?TX2 - 新系列的网络应用处理器，用于各种有线和无线网络设备，包括交换机、路由器、安全网关、防火墙、网络监控、5G 基站和智能网卡控制器(NIC)。 发表于：2020/3/5 艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易 艾迈斯半导体的新型Merano Hybrid模块是全球最小的激光泛光照明系统，可集成激光发射器、激光驱动器、光学堆栈和人眼安全监控功能 单个小型封装内集成多个元器件可大幅降低原始设备制造商在设计和装配高性能3D系统的难度 小型模块化封装可缩小产品设计，提高集成度 适用于3D应用，如物体扫描、增强现实 发表于：2020/3/5 贸泽电子携手ST推出全新电子书带你探索工业传感解决方案 2020年3月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics联手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工业传感解决方案）电子书，针对工业传感器市场所用产品、策略和创新技术进行了全面的概述。来自ST和贸泽电子的知名专家对采用工业传感器的新策略，以及如何能将创新技术引入产品进行了详细深入的探讨。本电子书内刊载了多篇关于MEMS技术进展的文章，指出这些器件在工业4.0中所扮演的关键角色。 发表于：2020/3/5 是德科技积极推动量子技术进步，助力企业和机构开展前沿研究 2020年 3月 5日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司通过拓展高校合作项目，成功收购了一家量子技术公司，这将推动量子计算和量子工程的研发工作迈上新台阶。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/3/5 西部数据新款WD Gold NVMe SSD助力中小企业向NVMe转换 新闻亮点： ·随着行业存储向NVMe的转换，新款WD Gold NVMe SSD帮助中小企业数据中心提高其应用响应的速度，降低总体成本，并加速业务决策 ·西部数据WD Gold NVMe SSD的连续读写性能表现高达其企业级SATA SSD的5倍，有助于企业基础架构的扩展，以满足对于商务智能、数据分析、虚拟化和ERP（企业资源计划）等应用的更高需求，同时提供高可靠性 ·借助自有的NAND闪存、定制化固件和内部集成的控制器，西部数据展示了从芯片到系统的全链路专业能力，并利用覆盖广泛的经销渠道使大量用户能够轻松实现NVMe技术转换 发表于：2020/3/5 贸泽电子将携手Cypress举办物联网应用设计入门直播 2020年3月5日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合赛普拉斯(Cypress)于3月11日带来一场线上直播课程。课程主题为“如何采用Arm Mbed、Cypress双核低功耗MCU及Wi-Fi/蓝牙Combo进行物联网应用设计”，届时来自Cypress的业内专家将手把手为观众演示教学物联网应用的入门设计。 发表于：2020/3/5 “无接触”商业迎来风口期，英特尔AI百佳计划化解落地难题 近段时间，“无接触配送”使“无接触”的概念再次回归大众视野。在特殊时期，人们将安全放在第一位，“无接触”商业似乎成了“刚需”。然而，“无接触”商业并不是当前时期才出现的全新领域，近年来，从“无人便利店”到“智能快递柜”，“无接触”的商业模式已经悄然在多个行业兴起。 发表于：2020/3/5 CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块 比利时·蒙-圣吉贝尔，2020年3月5日 – 各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案，即整合了内置栅极驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。 发表于：2020/3/5 <…4449445044514452445344544455445644574458…>
