“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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14nm工艺巅峰 最强游戏处理器发售4个月就悄然退市

尽管Intel的14nm工艺因为新三年旧三年被吐槽，但是别忘了这个14nm工艺依然是目前CPU中最强的。去年10月份，Intel推出了酷睿i9-9900KS处理器，这是首款8核5GHz处理器，不过现在差不多要退市了。

发表于：2020/2/28

95岁老奶奶的掌机坏了：任天堂展开了一场特殊营救

日本的服务业远近闻名，而任天堂在游戏圈里，也是把人性化和重视客户看得非常重要的公司之一。

发表于：2020/2/28

Qorvo QPA3069 S波段功率放大器在贸泽开售助力国防和航空航天行业

　　2020年2月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069专为国防和航空航天应用而设计，能为2.7 – 3.5 GHz射频 (RF) 设计提供高功率密度和附加功率效率。这款S波段的高功率放大器采用Qorvo的0.25 ?m 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺制成，可简化系统集成度，提供优异的性能，且尺寸小巧，仅7.0 × 7.0 × 0.85 mm 。

发表于：2020/2/28

Marvell 推出业内低功耗车载以太网 PHY

　　2020 年2月28日，北京讯 — Marvell（NASDAQ： MRVL）近日宣布推出具备业内低功耗的第二代 88Q1110/88Q1111 100BASE-T1 汽车以太网 PHY。当今互联汽车比以往任何时候都更加需要车载高速数据应用，这就需要创新的方案来有效地传输汽车网络数据。作为网络半导体解决方案的领导者，Marvell推出了一整套汽车级交换机、PHY和控制器解决方案，这些解决方案可用于多个车载领域，如信息娱乐、网关和 ADAS。Marvell推出的第二代100BASE-T1 PHY拓宽了100Mbps至多千兆物理层收发器产品线，并支持针对数据密集型应用进行了优化的可靠且基于标准的平台。

发表于：2020/2/28

7nm锐龙三倍优势于14nm酷睿 为何单核差不多？

　这几年来，提到CPU挤牙膏，不少玩家就很不爽，还有人表示2600K再战5年，这都差不多是9年前的CPU了，为什么单核提升这么难？

发表于：2020/2/28

Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上，加速自动驾驶汽车平台设计

　　中国，北京 — 2020年2月26日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道，单模块达到128个通道 (竞争产品为96路)，从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。

发表于：2020/2/28

华为多屏协同向第三方PC开放：首批支持联想、戴尔、惠普

据网友曝料，华为独家的多屏协同功能将首次开放，官方适配支持第三方电脑品牌，首批支持联想、戴尔、惠普三大品牌。

发表于：2020/2/28

Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器，气隙可扩大50％

　　美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ATS19580，这是业内首款完全集成的、背磁（back-biased）巨磁阻（GMR）变速箱速度和方向传感器。ATS19580能够在变速箱应用中实现最高的系统性能，并可减小系统尺寸，降低复杂度和成本，提高系统的燃油经济性。 　　ATS19580将GMR技术与Allegro领先的变速箱算法和独特封装相结合，是迄今为止性能最高的变速箱传感器，其主要性能包括：

发表于：2020/2/28

基于蜂窝物联网的供应链追踪器为资产运输提供可信环境和状态数据

　　挪威奥斯陆 – 2020年2月27日 – Nordic Semiconductor宣布美国硅谷科技企业IoTeX已选择Nordic nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件为其Pebble追踪器提供蜂窝物联网连接。IoTeX结合区块链和可信硬件旨在打造以隐私为中心的物联网生态系统。通过采用集成了LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的Nordic nRF9160， IoTeX的Pebble追踪器为全球资产追踪和工业供应链应用提供了可信的位置信息以及环境和状态数据。

发表于：2020/2/28

格芯与环球晶圆签署合作备忘录，未来将长期供应12英寸SOI晶圆

全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。

发表于：2020/2/28