头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 发表于：2019/11/6 贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块 2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。 发表于：2019/11/6 立功科技LoRa系统方案 摘要：LoRa是一种远距离无线扩频传输技术，是目前广泛应用的LPWAN通信技术之一，本文带你全方位了解立功科技的LoRa系统方案。 当前物联网正朝着大规模部署的方向发展，而LPWAN凭借其低功耗，广域的优秀性能在物联网的大规模部署中占据着举足轻重的地位。LoRa作为低功耗广域网通信技术，同时实现了物联网远距离和低功耗的要求，使得越来越多的领域应用到LoRa技术。立功科技始终聚焦工业互联网前沿技术，其LoRa生态系统打通终端、网关、云平台三层架构，为各行各业的用户提供系统化LoRa解决方案。 发表于：2019/11/6 意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程 中国，2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USBMicro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C连接技术的所有电气保护要求。 发表于：2019/11/6 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。 发表于：2019/11/6 东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产 中国上海/深圳——2019年11月6日——今日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产—— 推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。 发表于：2019/11/6 华为和小米是相爱相杀？还是惺惺相惜？ 雷军说，去年3月份开始参加全球DXOMARK手机影像测评，当时立下“Flag”称，要在手机相机技术上花3到5年成为全球第一。11月5日，小米集团在北京举行手机和手表新品发布会。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军在发布会上提及了和华为的竞争。 发表于：2019/11/6 安防企业如何布局智慧交通领域？ 当今，随着智慧城市的不断升级，智慧交通领域也得到了很大的发展。当前，越来越多的企业纷纷布局智慧交通领域建设。那么，对于安防企业来说，他们是如何布局智慧交通领域的? 发表于：2019/11/6 《制造业设计能力提升专项行动计划》解读 为有效改善制造业短板领域设计问题，提升制造业设计能力，支撑制造强国建设，工业和信息化部联合国家发改委、教育部、财政部、人力资源和社会保障部、商务部、国家税务总局、国家市场监管总局、国家统计局、中国工程院、中国银保监会、中国证监会、国家知识产权局编制印发了《制造业设计能力提升专项行动计划（2019—2022年）》（以下简称《行动计划》）。现就《行动计划》有关内容解读如下。 发表于：2019/11/6 如何选择合适的LED大灯驱动方案 摘要：先进的LED头灯技术不局限于灯具本身，它已经发展成为一种与各种电子技术结合的智能科技。LED大灯的方案有千百种，如何选择性价比高的大灯芯片方案？本文我们将和大家一起探讨。 发表于：2019/11/6 <…4832483348344835483648374838483948404841…>
