头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 最多200美元！黑客就能用微型芯片破解硬件防火墙 一年多前，《彭博商业周刊》以一个爆炸性的话题抢占了网络安全领域：苹果、亚马逊等大型科技公司使用的服务器中的超微主板被悄悄植入了米粒大小的芯片，这样黑客就可以深入这些网络进行间谍活动。苹果、亚马逊和Supermicro都强烈否认了这一报道。国家安全局声称这是虚惊一场。世界黑客大会授予它两个“安全奥斯卡奖”，分别是“最夸张的漏洞奖”和“最史诗般的失败奖”。尚无后续报告确认其所提到的内容。 发表于：2019/10/16 全球半导体产业诡谲多变，何时才能迎来缓稳 2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年，上半年库存过多、需求下滑，又有美中、日韩贸易战大环境影响；随着5G、AI应用到来，中国去美化及加快5G释出，下半年逐步回稳，展望2020年全球半导体景气展望，国际半导体产业协会预估，半导体景气回温，2020年半导体市场将有5％至8％的成长。 发表于：2019/10/16 意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能 中国，2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。 发表于：2019/10/16 那些年 华为发布的5G白皮书 华为能在5G步入商用阶段后迅速赢取如此多的客户，这与多年来华为大力投入5G网络和专利关键技术的研究工作密不可分。据2018年12月份德国一家数据公司发布了的5G贡献榜显示，在全球众多通信服务商中，华为的贡献值排名第一。在此，就让我们回顾一下这些年，华为在5G技术领域技术研究的各个阶段发布的白皮书。 发表于：2019/10/15 Imagination推出专为低功耗应用而设计的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权（IP）产品 英国伦敦，2019年10月15日 – Imagination Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知识产权（IP）解决方案iEW220，该产品由射频（RF）、基带和MAC单元组成，可支持2.4GHz和5GHz频谱。 发表于：2019/10/15 贸泽推出Osram Osconiq S 3030 QD LED 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Osram Opto Semiconductors的Osconiq® S 3030 QD LED。该中功率LED采用量子点 (QD) 可调谐光转换技术，专为区域照明和和筒灯应用所研发，能赋予灯具更高效、更出色的显色性能。 发表于：2019/10/15 英特尔至强可扩展处理器加速阿里云大数据计算 英特尔和阿里巴巴集团阿里云联合宣布，两家公司在基于英特尔®至强®可扩展处理器的阿里云优化了大数据性能和决策支持能力。通过双方的紧密合作，阿里云发布了业内第一个100，000数据规模的阿里云MaxCompute集群，该集群运行于英特尔®至强®可扩展处理器，展现了阿里云提供高性能、高成本效益云服务的能力。 发表于：2019/10/15 Commvault 任命Mercer Rowe 担任全球渠道与联盟合作伙伴负责人并任命Edison Peres 担任战略顾问 中国北京，2019年10月15日——全球云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）在Commvault GO 2019大会上宣布，任命Mercer Rowe担任全球渠道与联盟合作伙伴副总裁，同时任命Edison Peres担任战略顾问，这象征着Commvault正在拥抱改变并正在打造更加强大、世界一流的销售和市场团队。 发表于：2019/10/15 Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec®智能存储解决方案，用于数据中心存储管理 公共云和私有云基础设施供应商正借助开源工具简化服务器存储平台的配置、部署和管理。但迄今为止，他们在自行开发工具管理平台的存储适配器和嵌入式解决方案时面临重重挑战。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。 发表于：2019/10/15 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案 2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。 发表于：2019/10/15 <…4923492449254926492749284929493049314932…>
