头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 从推车式到便携式：超声智能探针可以改变医疗服务 医学成像，特别是超声成像技术，正处于变革之中。过去，医疗人员使用推车式的高性能超声波系统为病人诊断，而现在他们可以使用手持设备来实现超声波成像。得益于半导体技术的进步，超声智能探针的尺寸越来越小且变得便携，人们在办公室和医院之外就能够获得医疗保健。 发表于：2019/9/28 Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。Marvell最新车载产品中还有一款颇具差异化的交换机芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先进路由及安全功能，可在大型网关应用场合中连接多个域控制器。 发表于：2019/9/28 英特尔与阿里云签署战略合作备忘录，为2020东京奥运会和2022北京冬奥会带来创新技术 2019年9月25日，杭州——在2019年杭州云栖大会上，英特尔与阿里云签署战略合作备忘录并宣布：将面向2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会，在360 8K VR、3D数字孪生、云转播等领域展开密切合作； 发表于：2019/9/28 EDA已成为中国集成电路的命门所在！国产EDA究竟如何追赶国际水平？ 1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。 发表于：2019/9/28 Silicon Labs新型网状网络模块简化安全IoT产品设计 中国，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持领先的网状网络协议（Zigbee?、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。 发表于：2019/9/28 埃赋隆为地面移动电台应用推出业界健壮性最好的12V LDMOS功率放大器 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管产品线，加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术，其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装，并且承诺的最短生产年限是15年。 发表于：2019/9/28 C&K 推出表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：领先的高可靠性机电开关制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关。 发表于：2019/9/28 西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品 新闻亮点： ·新款WD_BLACK产品组合专为游戏玩家而设计，让玩家不再受限于游戏设备的存储容量，无需为了妥协于存储上限而卸载挚爱的游戏。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次这三款全新的外置式解决方案同样来自WD_BLACK品牌的精心的设计打造，能够成为玩家在竞技时的漂亮助攻、游戏时的得力帮手及比赛时的坚强后盾。 发表于：2019/9/28 格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。 发表于：2019/9/27 优化衬底 改变生活，Soitec潜挖新材料、新技术 受半导体物理极限的限制，为了延续摩尔定律，半导体厂商不得不打破常规寻求新的解决方案，其中3D晶体管、先进封装技术被认为在未来可以再提升50倍左右的晶体管密度，因而也得到了很大的关注。那么再往后呢？显然这样的延续也将会遇到瓶颈，而更为底层的衬底材料优化则成为芯片性能提升的根本所在。 发表于：2019/9/27 <…4971497249734974497549764977497849794980…>
