头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 发表于：2025/6/25 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：2025/6/25 Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：2025/6/25 2024年全球MEMS市场收入达154亿美元 6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。 发表于：2025/6/25 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 发表于：2025/6/25 DRAM史上最大代际倒挂 DDR4现货均价两倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。 发表于：2025/6/25 英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80% 6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。 发表于：2025/6/25 小米已申请“XRING O2”商标 玄戒O2正在研发当中 6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。 发表于：2025/6/25 设计改进助三星电子1c nm内存良率明显提升 6 月 24 日消息，参考韩媒 SEDaily 当地时间本月 19 日报道和另一家韩媒 MK 的今日报道，三星电子的第六代 10 纳米级（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 内存工艺在设计改进等的推动下良率明显提升。 发表于：2025/6/25 工信部：截至5月末5G基站总数达448.6万个 6 月 25 日消息，工信部数据显示，截至 5 月末，5G 基站总数达 448.6 万个，比上年末净增 23.5 万个，占移动基站总数的 35.3%，占比较前 4 个月提高 0.4 个百分点。 发表于：2025/6/25 <…538539540541542543544545546547…>
