头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2018年中国集成电路销售额解读 据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。 发表于：2019/3/30 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 发表于：2019/3/30 粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速 2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。 发表于：2019/3/30 集成电路产业要发展，人才培养体制要改革 面对新一代信息技术的发展、大数据与人工智能的应用，我国仍然遭受着缺少核心芯片、缺少自主操作系统即所谓“缺芯少魂”的严峻局面。 发表于：2019/3/30 【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会 2019年3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《开放 、创新、合作--中国的发展和全球业界的机会》的演讲。 发表于：2019/3/30 芯思想SEMICON China观察 2019年3月20日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。 发表于：2019/3/30 三维晶圆级先进封装技术的创新发展 从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。 发表于：2019/3/30 【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇 2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。 发表于：2019/3/30 日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 发表于：2019/3/30 多波长光学测量，实现传统的SpO2测量无法实现的功能 光电容积脉搏波描记术（Photoplethysmography，PPG）是一种用于心率监测仪（HRM）和外周毛细血管氧饱和度（SpO2）测量的流行光学技术。它简易方便，因为只需将LED和光电探测器（PD）连接到身体上即可。 发表于：2019/3/30 <…5728572957305731573257335734573557365737…>
