“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

发表于：2025/4/1

传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑

3月31日消息，据韩国Infomax调查，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，面临连续三个季度下滑的局面。 分析师预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。 报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。

发表于：2025/4/1

我国科学家首次实现毫秒级可集成量子存储器

3月31日消息，据报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要突破。李传锋、周宗权研究组采用原创的无噪声光子回波（NLPE）方案，成功将可集成量子存储器的存储时间从微秒级提升至毫秒级，并显著提高了存储效率。这一研究成果近日发表于《科学·进展》期刊。

发表于：2025/4/1

AMD完成对ZT Systems收购

4 月 1 日消息，AMD 当地时间 3 月 31 日宣布完成对数据中心解决方案供应商 ZT Systems 的收购，这笔交易在去年 8 月宣布时的价值为 45+4 亿美元（注：现汇率总共约合 355.79 亿元人民币）。 AMD 计划保留 ZT Systems 的工程设计团队，这些人员将为 AMD 的数据中心部门提供数据中心集成方面的宝贵经验；而 ZT Systems 制造部门的二次出售预计将在今年达成。

发表于：2025/4/1

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet（ TeraPHY，这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

发表于：2025/4/1

SpaceX成功发射人类首次极地轨道载人航天任务

4 月 1 日消息，SpaceX 于美国东部时间 3 月 31 日晚上 9 点 46 分（注：北京时间 4 月 1 日 9 点 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 发射工位，成功发射了其“猎鹰 9”（Falcon 9）火箭，将名为“Fram2”的私人载人航天任务送入地球极地轨道。这是人类历史上首次有载人航天器环绕地球两极飞行。

发表于：2025/4/1

中国科学院牵头成功构建近全球地表太阳辐射高精度监测系统

3 月 31 日消息，据央视新闻今日报道，中国科学院空天信息创新研究院遥感与数字地球全国重点实验室胡斯勒图研究员和石崇研究员等，联合国家卫星气象中心、中国科学院国家空间科学中心、中国科学院大气物理研究所、日本东海大学、日本东京大学、日本千叶大学、法国里尔大学、英国气象局等中外机构科学家，率先构建了基于国际上最新一代地球静止卫星的多星组网地表太阳辐射观测（GSNO）系统，建立了多源异构卫星观测遥感模型，实现了近全球尺度地表太阳辐射最高时空分辨率的探测能力，并同步提升探测精度。这项成果近日在国际学术期刊《创新》（The Innovation）上发表。

发表于：2025/4/1

日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造

3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。

发表于：2025/4/1

消息称苹果与SpaceX正争抢卫星通信频谱资源

3 月 31 日消息，据《华尔街日报》报道，苹果公司在构建其卫星电话连接能力方面的持续投入，已引发埃隆・马斯克（Elon Musk）的不满。主要原因是苹果此举可能使其成为马斯克旗下太空探索技术公司（SpaceX）的星链（Starlink）服务的直接竞争对手。

发表于：2025/4/1

汉高亮相SEMICON China 2025

中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

发表于：2025/4/1