头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片 6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。 发表于：2026/6/25 OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片 6月25日，OpenAI与博通（Broadcom）周三发布双方合作的首款定制AI芯片Jalapeño，定位是专门服务大语言模型“推理”的处理器，也就是用户向ChatGPT提问后，模型在服务器端生成答案的那一步。 发表于：2026/6/25 快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片 6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。 发表于：2026/6/25 英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30% 6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。 发表于：2026/6/25 重夺领先地位 三星HBM4销售额突破10亿美元 6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。 发表于：2026/6/25 日本对华半导体设备销售历史性首次下降 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。 发表于：2026/6/25 全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》 6月25日消息，据央视新闻报道，日前，全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》。 发表于：2026/6/25 全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500 6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。 发表于：2026/6/25 全球首款后量子密码移动安全芯片诞生 6月25日消息，据媒体报道，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，正式推出全球首款集成后量子密码（PQC）技术的移动安全芯片——ST54M。 发表于：2026/6/25 2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元 6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。 发表于：2026/6/25 <…74757677787980818283…>
