头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 惠普获5000万美元芯片法案资金支持 惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级 发表于：2024/8/29 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 发表于：2024/8/29 2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 发表于：2024/8/29 有研究机构下调今年半导体市场增长预测 8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，24 年第二季度全球半导体市场达到 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。 发表于：2024/8/29 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 发表于：2024/8/29 三星官宣车用LPDDR4X已通过验证 8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列，这些产品均经过严格的压力测试，确保符合汽车级高标准，展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越实力。 发表于：2024/8/28 三星解散先进封装业务组 三星解散先进封装业务组！大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成 发表于：2024/8/27 美国芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍达500亿元 美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！ 发表于：2024/8/27 中国科大研发出火星电池：高能量密度、长循环寿命 中国科大研发出火星电池：高能量密度、长循环寿命 发表于：2024/8/27 传小米玄戒SoC明年推出 传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外挂展锐5G基带，性能与骁龙8 Gen2相当？ 发表于：2024/8/27 <…959960961962963964965966967968…>
