人工智能相关文章 NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX™ H200 NVIDIA推出NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。 发表于：11/14/2023 Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案 生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。 发表于：11/13/2023 联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力 联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。 发表于：11/10/2023 2023大模型产业前沿论坛将于11月23日启幕 2023年是人工智能技术革命的拐点,也是新一轮科技创新、产业升级的重要引擎。站在由AI大模型所开启的智能化时代开端,新一轮科技革命和产业变革正在向纵深演进,以数字生产力推动的数字业务时代正迸发出前所未有的发展机遇。 发表于：11/10/2023 联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型 最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。 发表于：11/10/2023 清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？ 早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。 发表于：11/9/2023 罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章 （2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。 发表于：11/8/2023 Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。 发表于：11/8/2023 天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级 刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！ 发表于：11/8/2023 科思创与高合汽车建立联合实验室 汽车行业正在全力向着低碳化、智能化的方向发展,创新材料解决方案恰是这一进程的关键推动因素。顺应这一行业趋势,科思创与全球豪华电动汽车标杆品牌高合汽车在第六届中国国际进口博览会期间宣布建立联合实验室,以推进面向未来出行的低碳材料解决方案及智能技术发展。 发表于：11/8/2023 一个小小的AEB功能，竟让余承东、何小鹏下场隔空互怼？ 一个小小的AEB功能，最近竟然让车圈大佬们为了它开始隔空互怼，余承东甚至在朋友圈炮轰“某车企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？ 发表于：11/7/2023 Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础 Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 发表于：11/7/2023 IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发 瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。 发表于：11/3/2023 泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖，表彰PAM4 SerDes 建模领域创新 中国北京2023年10月27日 – 泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主，该奖项旨在表彰其在数据驱动式 PAM4 SerDes 建模领域的突出贡献。这篇论文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 与惠普企业 （HPE） 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡罗来纳州立大学的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也参与了论文的撰写过程。最佳论文奖旨在表彰获奖作者在半导体和电子设计领域的突出成就；泰克在DesignCon展位上为该篇获奖论文安排了相应的概念验证演示环节。 发表于：11/3/2023 AI大模型时代，瑞数信息变革“下一代应用与数据安全” 11月1日，“创新锐变、破局前行 – 2023 瑞数信息新品发布会”在北京成功举行。发布会以创新视角聚焦下一代应用安全WAAP变革，拓展新一代数据安全领域，重磅发布了瑞数全新API扫描器、API安全审计、数据安全检测与应急响应系统及分布式数据库备份系统四大新品。 发表于：11/2/2023 «…142143144145146147148149150151…»
