人工智能相关文章 国产AI芯片迎来正面交锋 近年来，人工智能行业经历了爆发式的增长，而AI技术发展的背后离不开AI芯片的推动。纵观国内外，从代际衍生速度到性能比拼激烈程度，再到玩家涌入数量，各个方面都表明AI芯片行业目前弹药充足，即将迎来正面交锋。 发表于：2/25/2022 美国大棒，挥向了中国自动驾驶公司 在中美两地同时搞自动驾驶技术研发，越来越难了。 发表于：2/25/2022 英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片 【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。 发表于：2/22/2022 全新2021年全年自动驾驶数据发布：中国、美国自动驾驶公司占据排行榜前列 自动驾驶汽车(Autonomous vehicles;Self-driving automobile )又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车、或轮式移动机器人，是一种通过电脑系统实现无人驾驶的智能汽车。在20世纪已有数十年的历史，21世纪初呈现出接近实用化的趋势。 发表于：2/22/2022 未来的汽车应该是传统与智能化技术的完美结合 汽车行业发展至今已有百年时间，经历一次次变革，每次变革都是为了满足消费者不断变化、升级的需求。中国汽车行业将迎来大洗牌，智能化、网联化已成为汽车行业未来发展的必然趋势。随着汽车电子技术的发展，汽车智能化技术正在逐步得到应用，这种技术使汽车的操纵越来越简单，动力性和经济性越来越高，行驶安全性越来越好，因此，智能化是未来汽车发展的趋势。 发表于：2/22/2022 随着传统车企、造车新势力针对智能驾驶技术的逐步推进 近几年，随着传统车企、造车新势力针对智能驾驶技术的逐步推进，广大车主在汽车出行生活中体验到了智能辅助、科技互联功能带来的便捷。与此同时，“智能驾驶系统”已成为年轻人购买第一辆车时的重要参考标准。 发表于：2/22/2022 Arm全新汽车图像信号处理器 加速驾驶辅助与自动化技术的导入 Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员,该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用 发表于：2/21/2022 英特尔押注自动驾驶：拟分拆Mobileye上市，却颓势尽显 近期，自动驾驶领域迎来重大消息。曾经的自动驾驶芯片第一股，Mobileye在2017年被英特尔收购退市之后，将在2022年重新上市，希望冲击未来的自动驾驶芯片第一股。英特尔宣布给Mobileye估值500亿美元。 发表于：2/21/2022 IT与OT加速汇流 工业联网资安威胁与日俱增 疫情的肆虐下，全球各企业纷纷加快数位转型步伐，并大举拥抱5G、物联网、AI人工智能、边缘运算等科技，藉此建立更具韧性的营运体质。只不过，这也使得过去封闭的IT与OT环境更为开放，也让资安问题变得更为严峻。光是2021年上半年，IoT装置的资安攻击事件就比起过去同期大幅倍增，特别是工业级别的物联网设备，一旦遭受攻击，企业往往将遭遇庞大的损失。这使得工业物联网安全威胁已不能再等闲视之。 发表于：2/21/2022 5G无人车实现火炬接力 ，5G实现无人自动驾驶？ 5G分为非独立组网(Non-Standalone，NSA)和独立组网(Standalone，SA)两种模式。在5G建设初期，为了快速部署5G网络并推进商用，在升级现有4G核心网的基础上，对接入网进行5G化改造，从而实现5G网络的高速率功能，这种建设模式就是5G 发表于：2/20/2022 瑞萨电子携手AVL为客户打造功能安全支持， 推动ISO 26262标准车用ECU的开发 2022 年 2 月 17 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）和致力于汽车领域系统开发、模拟及测试的优秀企业AVL今日宣布，将共同为客户提供支持，助力开发符合ISO 26262国际汽车功能安全标准的电子控制单元（ECU）。基于此项合作，AVL将为瑞萨汽车领域客户开发更高性能的功能安全系统提供全面的支持。 发表于：2/18/2022 LoRa 2022展望：全球部署持续扩张，产业物联网前景广阔 在2022年2月初的冬奥会开幕式上，巨型的“雪花”主火炬台呈现出美轮美奂的灯光秀，在火炬点燃瞬间，璀璨光芒从“雪花”的中心向四周辐射，实现快速变换、完美同步的画面显示。其中，基于LoRa?的低延迟控制系统与同步播放时间校正技术相互配合，确保指令的准确下发，实现了视频画面的完美协同。 发表于：2/18/2022 AI攻不下晶圆厂关键系统 近日，东芝宣布将在日本石川县建造一个300mm（12英寸）的功率半导体晶圆厂。据悉，该厂将采用人工智能技术和自动化晶圆运输系统，预计第一阶段产能满载后其产能将会达到2021年的2.5倍。 发表于：2/18/2022 Melexis 赋予机器人触觉能力 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，完成了一项重大创新，以提高机器人与易碎或多样化物体交互的能力。迈来芯推出了 Tactaxis，这是一款完全集成的触觉传感器，结构紧凑且柔软，可提供作用于其表面的 3D 力矢量。这项创新改善了机器人的手和抓具，使得像摘水果这样的精细操作成为可能。该技术已成功地在功能原型中实现。 发表于：2/16/2022 西门子发布最新版 NX，将智能设计引入 Xcelerator 解决方案组合 ·使用机器学习和高级仿真技术进行全面优化，快速实现设计与工程目标。 ·满足超 1,200 项客户增强需求，为工程师和设计师提供突破性技术，助其加快创新速度。 发表于：2/16/2022 «…206207208209210211212213214215…»
