头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单 11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。 发表于：2021/11/24 浪潮存储：全闪化成为数据中心主流趋势，企业如何预测SSD寿命 十四五规划中指出要“加快数字化发展，建设数字中国”。IDC预测，到2022年，全球65%的GDP将由数字化推动。近几年新基建、数字经济和平台经济发展迅猛，给数据中心提出了新的挑战。全闪存数据中心具有速度快、绿色节能等优势，将会是未来数据中心的发展趋势，SSD（固态硬盘）也将会得到更加广泛的应用。 发表于：2021/11/24 性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测 随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。 发表于：2021/11/24 TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 边缘人工智能来真的了，TI芯科技赋能中国新基建之人工智能. 发表于：2021/11/24 智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。 发表于：2021/11/24 暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿 2021年全球半导体行业依然面临着产能紧张的问题，上有的代工制造公司多次涨价，国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际也遇到了好时候，全年净利润将首次超过100亿。 发表于：2021/11/24 华为不负期待，鸿蒙系统彻底放开，鸿蒙OS不断向上 华为鸿蒙系统 (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会，正式发布的操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至HarmonyOS 2.0版本 。 发表于：2021/11/24 “元宇宙”的技术：扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户目标 日前，Facebook首席执行官马克·扎克伯格宣布，该公司将正式改名为Meta，将元宇宙开发作为未来公司发展的重心。改名并不适用于Facebook、Instagram和Whatsapp等平台，只适用于母公司。扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户进入元宇宙的目标。 发表于：2021/11/24 Wi-Fi 7来了：更快的速度、更低的延时，抗干扰能力也更强 第七代Wi-Fi 7无线网络，速度可高达每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流，8车道变16车道，妥妥的星际高速公路，其次 WiFi 7除了支持传统的2.4GHz和5GHz两个频段，还将新增支持6GHz频段，并且三个频段能同时工作。 发表于：2021/11/24 三星正在美国内测 6G 技术：实际通信速度比5G还快50倍！ 虽然说目前全球5G并未完全得到普及，但是自从5G商用以来，全球科技巨头将争夺的焦点就开始放在6G之上。 发表于：2021/11/24 <…1067106810691070107110721073107410751076…>
