头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 京东发布2021年第三季度财报 京东云斩获国际AI大奖推动智能数字浪潮 11月18日，京东集团（纳斯达克股票代码：JD，港交所股票代号：9618）对外发布了2021年第三季度业绩。从2017年初全面向技术转型以来，京东持续加大了对基础科学与底层技术的投入力度，推动基础设施建设的数量与效率的双向提升,京东体系已在技术上累计投入已近750亿元。 发表于：2021/11/20 新能源汽车制造关键装备远程智能运维云平台顺利验收 近日，国机集团国机智能科技有限公司（以下简称“国机智能”）在广汽埃安新能源汽车有限公司实施的“基于5Ｇ工业互联网的新能源汽车制造关键装备远程智能运维云平台”项目顺利验收。 发表于：2021/11/20 英伟达离万亿美元市值又近一步 在截至今年 10 月底的三个月里，英伟达拿下约 71 亿美元收入和 27 亿美元经营利润，延续了今年以来的高增长势头。黄仁勋的公司除了扛鼎游戏和人工智能芯片外，还正进军人们谈到的几乎每一个新兴产业，自动驾驶、加密货币、AR、VR、元宇宙… 发表于：2021/11/20 中国大陆市场存储芯片的崛起，极大地推动了本土封测厂的繁荣 近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 发表于：2021/11/19 华为挽救5G业务「放大招」：计划授权手机设计给第三方！ 为避免美国的数轮无理制裁，华为计划将手机设计授权给第三方，或可以借壳其他品牌换取5G重生。 发表于：2021/11/19 模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂 11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。 发表于：2021/11/19 电子纸终端市场增量空间巨大，多元化场景正开拓 11月18日下午，在苏州举办的“全球电子纸显示技术及应用发展高峰论坛”圆满落下帷幕，数十家电子纸行业上下游企业代表参加了会议。 发表于：2021/11/19 美国又搞事情！反对将EUV光刻机卖给无锡SK海力士 继近日美国拜登政府反对英特尔对其位于中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产一事后，韩国存储器芯片大厂SK海力士恐怕也将面临来自美国的压力与限制。 发表于：2021/11/19 聚焦DPU赛道，以EDA和IP形成差异化竞争力 “芯启源主要聚焦在5G和数据中心的通讯类芯片，这是我们的主战场。”据芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO卢笙介绍，DPU处于整个数据中心舞台的中央，是产业中的“兵家必争之地”。芯启源主要产品中就包括搭载DPU芯片的智能网卡，直接对标国际一线企业，为客户提供低成本、高可靠性、灵活可扩展的芯片、网卡和整体解决方案。 发表于：2021/11/19 百度自动驾驶技术实现上车目标，可能还需要补课 11月15日，长安汽车旗下高端品牌阿维塔正式发布，这是华为HI品牌官宣的第二个车企合作伙伴。 发表于：2021/11/19 <…1077107810791080108110821083108410851086…>
