头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星电子：计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍 10月28日，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。 发表于：2021/10/29 芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元 10月28日，全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元，也由此成为今年美股第三大上市交易。 发表于：2021/10/29 索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂 据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂，计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。 发表于：2021/10/29 得益于市场需求旺盛 华微电子第三季度净利润同比增长6031.25% 10月28日晚，华微电子发布2021年第三季度报告。根据报告，前三季度，华微电子实现营业收入16.00亿元，同比增长29.52%；实现归母净利润6161.32万元，同比增长222.53%。第三季度实现营业收入6.09亿元，同比增长40.81%；实现归母净利润3500.17万元，同比增长6031.25%。 发表于：2021/10/29 台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境 去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。 发表于：2021/10/29 天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局 10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，丰富公司上下游产业链布局，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导体”）。 发表于：2021/10/29 柔性屏赛道上，柔宇的“技术+终端”之路能否走通？ 在刚刚过去的2021年第三季度，各大智能手机品牌新款频出，不断攀比的芯片性能和摄像机技术已经开始让用户有些审美疲劳。但是，三星Galaxy Z Fold 3以及其他市场头部品牌共同掀起的一股“折叠屏”旋风，绝对能让消费者的惊艳。 发表于：2021/10/29 中科院“立大功”，比超级计算机快千万倍，中国科学家创造新纪录 量子计算是全球最前沿的可以之一，是国家的战略性发展方向，其有望给未来社会带来颠覆性的改变。 发表于：2021/10/29 暴雷！新能源汽车“一哥”比亚迪净利润暴跌近3成 10月28日，财报显示，比亚迪第三季度实现营业收入543．06亿元，同比增长21．98％。净利润12．69亿元，同比降27．5％。 发表于：2021/10/29 高性能计算版DDR5标准发布：最高可达6400MT/s DDR5内存正在走来，不过和历代标准一样，初始版本的规格不算太高，频率只有4800MHz，再加上越来越高的延迟，我们都在期待更强的规格。 发表于：2021/10/29 <…1156115711581159116011611162116311641165…>
