头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 国家电网VS三星，全球智能电网竞争格局分析 行业主要上市公司：国电南瑞（600406）、正泰电器（601877）、特变电工（600089）、长园集团（600525）、中国西电（601179）、卧龙电驱（600580）、平高电气（600312）、许继电气（000400）、科陆电子（002121）、森源电气（002358）。 发表于：2021/10/22 华工科技：10G芯片自给占比近80% C114讯 10月21日消息(南山)近日,华工科技公布投资者关系活动记录表。华工科技是国内重要光电企业,旗下华工正源是全球位居前十的光模块供应商之一。 发表于：2021/10/22 晶圆厂扩产计划落地，芯片荒未来走势如何？ 据外媒报道，如今全球各地的晶圆厂扩产计划已经进入落地期，这场持续了将近一年的缺芯潮即将得到缓解。知名市调机构 TrendForce 预估，在2022 年，全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6％，12 英寸则增长 14％。 发表于：2021/10/22 2021全球最佳品牌榜：苹果九连冠 中国只有华为上榜 10月21日消息,昨日Interbrand发布了2021年全球最佳品牌排名,该榜单主要考虑了企业的品牌价值和增长速度,能够进入该榜单的品牌无不是行业翘楚。今年苹果、亚马逊、微软位列榜单前三,热门品牌特斯拉位列第14,中国品牌仅有华为进入榜单,位列第85名。 发表于：2021/10/22 苹果M1开启大门，Arm芯片似有燎原之势 日前,苹果发布了Mac的下一个突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。据苹果官方资料介绍,M1 Pro 采用业界领先的5纳米制程技术,封装了 337 亿个晶体管,是M1的2倍以上。M1 Max不仅具有与M1 Pro相同的强大 10 核 CPU,还增加了一个32核GPU,这使得其图形性能比M1快4倍。 发表于：2021/10/22 IPO前夕大举分红，芯龙技术科创板IPO募资被质疑“圈钱” 10月21日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)回复科创板首轮问询。 发表于：2021/10/22 三星Q3营收创新高，将与台积电对决3nm制程 在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。 发表于：2021/10/22 飞利浦两款新型便携式投影仪重新定义观看体验 Philips Projection推出多合一娱乐设备Philips PicoPix MaxTV和新一代智能手机配套投影仪系列首款产品Philips GoPix 1，为其高性能投影仪系列增加两款新产品。 发表于：2021/10/21 IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元 10月21日消息，当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示，IBM第三季度营收为176.2亿美元，较去年同期的175.6亿美元增长0.3%，低于分析师平均预期的177.7亿美元；净利润为11.3亿美元，较去年同期的16.98亿美元下降33%；经调整后每股收益为2.52美元，而分析师平均预期为2.50美元。 发表于：2021/10/21 NFC论坛发布无线充电规范2.0 10月20日——NFC论坛是全球近场通信（NFC）技术的标准和倡导协会，今天宣布其董事会批准并通过了无线充电规范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手机和其他支持NFC的设备为低功率设备（如无线耳塞、智能手表、数字手写笔、耳机、健身追踪器和其他消费产品）充电变得更容易、更方便，其功率传输率最高可达1瓦。 发表于：2021/10/21 <…1181118211831184118511861187118811891190…>
