头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 模拟芯片厂商川土微电子完成B轮融资，进军汽车市场 创业邦获悉，近日川土微电子完成B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，金浦投资等跟投，老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。本轮融资资金将主要用于新品研发及晶圆备货。 发表于：2021/7/30 华为发布P50系列售价4488元起：5G芯片为何只能当4G用？ 就在昨晚,原本该在今年3月份就上市的华为P50终于正式发布。 发表于：2021/7/30 中国芯片人才缺口约30万 高质量芯片制造人才最紧缺，我国正加强高校集成电路和软件专业建设。 发表于：2021/7/30 证监会核发中国电信IPO批文，招股意向书详解 7月29日，据“证监会发布”微信公众号消息：近日，我会按法定程序核准了以下企业的首发申请：中国电信股份有限公司。上述企业及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。这也意味着中国电信有望成为继中国联通后，三大运营商中第二家“A＋H”上市的企业。 发表于：2021/7/30 ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者 Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。 发表于：2021/7/30 祝融号开始穿越复杂地形地带：挑战火星石块、撞击坑、沙丘 据国家航天局消息，截至7月30日（今天），“祝融号”火星车已经在火星表面工作75个火星日。正在为“祝融号”火星车提供中继通信服务的天问一号环绕器在轨运行372天，两器状态良好，各系统工况正常。 发表于：2021/7/30 英特尔发布全新的制程节点命名体系：争取2025年追上台积电三星 在今日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会上，除了公布有史以来最详细的制程技术路线图以及公司在封装、晶圆代工、极紫外光刻（EUV）工艺上的规划以外，英特尔还宣布了一个令人震惊的消息：将为高通提供代工服务，这还是开天辟地头一次。高通也将因此成为英特尔重整代工业务以来最大、最具重量级的客户。 发表于：2021/7/30 “彩虹光电”智慧工厂项目 彩虹光电是中国电子2015年在陕西咸阳投资建设的一个8.6代薄膜晶体管液晶显示器工厂项目，主要生产50英寸及以上的TFT-LCD显示屏。项目占地约1300亩，建筑面积约61万平方米，主要有AFC厂房、OC厂房、动力中心、办公楼、倒班宿舍等建筑。 发表于：2021/7/29 普发真空推出全新 HiScroll ATEX 防爆涡旋泵 2021 年 7月28日，上海——普发真空推出全新 HiScroll ATEX 系列涡旋泵，因其于潜在爆炸性环境中的极高安全性，符合欧洲防爆产品指令要求（ 即现行ATEX防爆指令），适用于抽送易爆气体。 发表于：2021/7/28 流式细胞分析仪硬件设计方案 生命科学，医疗仪器，分析仪器，硬件推荐 发表于：2021/7/28 <…1224122512261227122812291230123112321233…>
