头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 芯片价格飙涨5倍，谁在背后赚“大钱”呢？ 集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 发表于：2021/6/10 董明珠：格力将在未来接入鸿蒙系统 自鸿蒙系统发布后，目前已有不少国产硬件、软件厂商都第一时间宣布接入。当然，这其中也包含了不少家电厂商。 发表于：2021/6/10 联手华为实锤！比亚迪开放招聘“鸿蒙开发工程师”岗位 6月9日晚间，2021年亚布力中国企业家论坛“中国商业心灵”举行。活动期间，王传福自豪地表示，“华为大部分手机都是比亚迪造的”。对于这样的“冷知识”，你有没有感到意外呢？ 发表于：2021/6/10 美国将中微公司从中国涉军企业名单中删除 6月9日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）发布公告称，美国国防部将 Advanced Micro－Fabrication Equipment Inc． （AMEC） （以下简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。 发表于：2021/6/10 半导体前道设备市场：五巨头把控，中国厂商任重道远 半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要,先进半导体加工环节超过1000个,哪个环节出了问题,都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。 发表于：2021/6/10 买IP、组团队，小米再战手机芯片 2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。这次发布会上,小米重磅推出了小米旗下的首款手机芯片澎湃S1。为何要做芯片,雷军是这么说的,他说:“芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术”。 发表于：2021/6/10 接棒华为，小米招募芯片工程师发展自主芯片 小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。 发表于：2021/6/10 在DRAM和NAND市场 三星有望稳居冠军宝座 北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（ Samsung Electronics Co。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。 发表于：2021/6/10 联华电子5月份营收6.2亿美元创下新高 6月9日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张，对芯片代工有强劲需求的推动下，芯片代工商的业绩也普遍向好。 发表于：2021/6/10 EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产 2021年6月9日，奥地利圣弗洛里安－－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出下一代分步重复光刻纳米压印（NIL）系统EVG®770 NT。EVG770 NT能够精确复制用于增强现实（AR）波导、晶圆级光学器件（WLO）和先进晶片实验室设备等批量生产应用中的大面积母版拼版的微纳图形。 发表于：2021/6/10 <…1288128912901291129212931294129512961297…>
