头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 不用改名了！华为“鸿蒙”商标确认已获转让 6月2日晚间，华为将正式发布鸿蒙OS正式版。而曾引发网友热议的“鸿蒙”商标归属权，也终于尘埃落定。 发表于：2021/6/2 集创北方强势入围科技创新全国500强 （2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据源，对创新主体科技创新指数排序情况、分布格局、发展态势、指数结构，进行了全面对比分析。北京集创北方科技股份有限公司（简称“集创北方”）凭借自身在显示芯片领域的深入研究和创新实力，最终强势入围科技创新全国500强。 发表于：2021/6/2 AMD已向欧盟委员会提交收购赛灵思计划以接受审查 据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。 发表于：2021/6/2 SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元 据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。 发表于：2021/6/2 大神Jim Keller谈Zen架构内幕：AMD员工不信能超过Intel Jim Keller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。 发表于：2021/6/2 英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决 北京时间5月31日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。 发表于：2021/6/2 传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效 5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。 发表于：2021/6/2 中国收购韩国半导体厂商，美国要审查！ 近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！ 发表于：2021/6/2 日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术 北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。 发表于：2021/6/2 瑞萨电子火灾工厂将于6月中旬全面恢复生产 日本瑞萨电子公司周二表示，在安装最终的替换设备后，预计3月份发生火灾的芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。 发表于：2021/6/2 <…1305130613071308130913101311131213131314…>
