头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 电子版出生证明来了，可防拐卖 12月9日，国家卫健委发布了“关于依托全国一体化在线政务服务平台做好出生医学证明电子证照应用推广工作的通知”。 发表于：2020/12/13 中国专利申请量高居榜首，申请量两倍于美国 新华社引述自世界知识产权组织近日发布的数据指出，预计今年全球由于疫情的影响，专利申请量可能出现下滑，不过截至11月的数据显示专利申请量下滑幅度比预期的小，而中国的专利申请量将继续位居全球第一，如此中国的专利申请量将连续10年位居全球第一名。 发表于：2020/12/13 华为却强势崛起，首次成为全球存储系统厂商前三名 近日市调机构IDC公布的2020年第三季度全球企业外部OEM存储系统市场的数据,整体收入下降1．4%,华为却强势崛起,以9．4%的市场份额首次成为全球存储系统厂商前三名。 发表于：2020/12/12 银保监会主席郭树清：正在研究制定金融数据安全保护条例 银保监会主席郭树清表示，监管部门正在研究制定金融数据安全保护条例，构建更加有效的保护机制，防止数据泄露和滥用。 发表于：2020/12/10 2020年中国大陆十大IC设计企业 2020 ICCAD年会于于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告。 发表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 发表于：2020/12/10 全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞 全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。 发表于：2020/12/10 基于1/4圆环谐振器的无芯片标签设计与识别 面对无芯片RFID标签小型化、紧凑式的发展，以及为降低传统RFID标签的成本，提出了基于1/4圆环谐振单元的一种小型化、极化不敏感、无源无芯片射频识别标签，在频率6 GHz~11.5 GHz范围内,具有4.39 bit/cm2的高编码密度。通过矩阵束算法(MPM)对标签的极点提取，对比仿真数据与算法提取数据，所设计标签满足识别的准确性要求，且具有良好的数据编码性能。 发表于：2020/12/10 任重道远，格力造芯或是加分项 此前，格力电器曾成立半导体公司，其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语，随后，格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体，更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。 发表于：2020/12/10 2020年《财富》未来50强：宁德时代、立讯精密、小米等中国公司上榜 12月9日消息，日前财富中文网公布了2020年《财富》未来50强，半数企业来自科技相关行业。 发表于：2020/12/10 <…1388138913901391139213931394139513961397…>
