头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议 2020年11月5日 ，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF－SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。 发表于：2020/11/10 瑞典出台临时禁令：暂时取消对华为和中兴的禁令 当地时间11月9日，瑞典电视台报道，斯德哥尔摩行政法院9日出台临时禁令，叫停瑞典邮政和电信管理局（PTS）10月20日在5G频谱拍卖中限制华为的附加条款。 发表于：2020/11/10 台积电公布10月份营收，合约 41．78 亿美元 今天，台积电公布了自家10月份营收的业绩，虽然没有创出新高，但相比上月还是提高了不少，5nm工艺立功是不可否认的。 发表于：2020/11/10 酷派发声明终止与小米专利诉讼 理由：民族大义 11月10日上午，coolpad酷派官方微博发布声明称，决定即日起主动终止与小米的系列专利诉讼，撤销正在进行中的相关案件。 发表于：2020/11/10 时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性 本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也在产品端取得令行业瞩目的突破。 发表于：2020/11/10 气派科技科创板IPO成功过会 11月9日，上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示，同意气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）发行上市（首发）。 发表于：2020/11/10 低功耗蓝牙和超宽带模块支持精确的定位和位置感知应用 挪威奥斯陆 – 2020年11月9日 – Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统 (SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。 发表于：2020/11/10 高通：Q4净利同比大增485% 11月5日，高通发布2020财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%。 发表于：2020/11/10 芝奇高速内存在电竞产业中的应用与发展 近年来，电竞浪潮在世界各地势不可挡，许多研究报告皆显示，每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长，各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。 发表于：2020/11/10 佰维邀您相约CSPT 2020中国半导体封装测试技术与市场年会 佰维以专精的半导体存储器封测制造为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色先进封测服务，覆盖了存储（工业存储芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、智能应用处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的先进封测业务。 发表于：2020/11/10 <…1423142414251426142714281429143014311432…>
