头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 台积电从华为获得7亿美元订单：5nm麒麟1000加速 5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。 发表于：2020/5/18 马云辞去软银集团董事会成员职务，6月25日将任命新董事 5月18日最新消息，据日本软件银行集团透露（软银集团），阿里巴巴集团创始人马云将从6月25日起辞去软银集团董事会成员职务，接任他的是软银集团首席财务官Yoshimitsu Goto。 发表于：2020/5/18 中芯国际的破局 据中投产业研究院数据，2017年中国大陆地区半导体设备销售额达82．3亿美元，2018年为131．1亿美元，同比增长达59％，销售额度较去年增长了近48．4亿美元，可见中国市场对半导体产品的迫切需求。同时，中国以131．1亿美元的销售额超越台湾，成为世界第二大半导体制造设备销售市场。 发表于：2020/5/18 台积电曲线救国？传赴美建厂只为供货华为 今日上午，台积电赴美建新厂的消息尘埃落定。具体而言，台积电宣布，公司有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。 发表于：2020/5/18 重磅！美国重新修改规则，制裁华为再缩紧 美国商务部15日晚间消息，全世界所有公司，只要利用或者利用到美国设备与技术，帮华为生产产品，都必须得到美国政府批准，对华为及其在“实体清单”上关联公司的临时通用许可将延长90日至8月14日。 发表于：2020/5/18 消息称台积电从华为获得7亿美元订单 或加速5nm麒麟1000量产 美国当地时间5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。 发表于：2020/5/18 马云将从软银董事会辞职：或是退休计划之一 5月18日消息，日本软银集团表示，马云将从软银董事会辞职，同时软银还将在6月25日的股东大会上选出三位新的董事会成员。 发表于：2020/5/18 多通道探针定位系统 具有两个以上通道的示波器会给人们带来一个共同的问题：没有任何人有足够多的手来握住两个以上的示波器探针。这一问题在使用诸如新型 PicoScope 6800E 设备等其他 8 通道示波器时尤为明显，因此对于 Pico Technology 而言，解决这一问题尤其重要。 发表于：2020/5/18 意法半导体宣布加入Zhaga联盟 中国，2020年5月18日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布成为Zhaga联盟准会员，致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。 发表于：2020/5/18 雷莫的新型鱼叉：可用于弯头和直式PCB插座的压入式固定接地针 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这 些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并 用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使 零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方案设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用 于1.6毫米厚度的PCB板。 发表于：2020/5/18 <…1550155115521553155415551556155715581559…>
