头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 简易手机充电器 线路采用反激式架构，输入电压经过整流桥 BD1 后一路输送给变压器的源边，另一路经过启动电阻（一般使用 2M）输送给芯片 U1。 发表于：2020/3/13 Teledyne e2v将继续开发和制造高规格CCD成像传感器 Teledyne Imaging 集团旗下的 Teledyne e2v 今天表示，它将继续作为长期合作伙伴，为高端科学市场开发、制造和供应 CCD 探测器，用于太空探索、地球观测和显微镜、光谱学及天文学领域的地面科学工作。 发表于：2020/3/13 Leica Geossystems，Liebherr合作集成机器控制解决方案 Leica Geosystems, a Hexagon company, announced today it’s cooperating with Liebherr, one of the world’s largest manufacturers of construction machinery, to integrate 2D and 3D machine control solutions for excavators. 发表于：2020/3/13 Leica地球系统，Hidromek整体式平地机控制解决方案 Leica Geosystems, a Hexagon company,announced today its Leica Ready machine control kits will now be offered on Hidromek motor graders, a globally known manufacturer of construction machinery. 发表于：2020/3/13 科思创与汉高强强联手，推动电动交通发展 2020 年 3 月 13 日 / 美通社 / -- 随着汽车电气化的不断发展，强大的锂离子电池已成为电动汽车领域的中心话题。尽管电池系统的设计因制造商而异，但所有汽车电池技术都拥有共同的性能目标，即寿命更长、操作更安全、总成本更低、可靠性更强。为此，科思创与汉高日前合作开发了一款解决方案，通过结合汉高的紫外线（UV）固化粘合剂与科思创的高紫外线透过聚碳酸酯合金，可将圆柱形锂离子电池高效地固定于塑料电池座内。 发表于：2020/3/13 TE连接获得第一传感器公司的多数股份 TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL), a global industrial technology company with leading positions in connectivity and sensing solutions, completed its public takeover of First Sensor AG (XTRA: SIS). TE now holds 71.87% shares of First Sensor. 发表于：2020/3/13 LEICA地球系统，JCB整体式挖掘机控制解决方案 Leica Geosystems, a Hexagon company, announced today its Leica Ready machine control kits will now be offered on excavators by JCB, an equipment manufacturer for construction, agriculture, waste handling and demolition. 发表于：2020/3/13 研究：运营商支持的RCS将赢得消费者的青睐和品牌预算 据 Synchronoss（NASDAQ: SNCR）开展的焦点小组对话透露的信息，美国市场已为由运营商支持、面向品牌的基于富通信服务（RCS）的消息推送做好了准备。在召集数十位各个年龄段的美国消费者对他们的移动消息推送习惯进行讨论之后，Synchronoss 能够向运营商和品牌商展示 RCS 的价值，从而提高用户参与度并创造新的收入。 发表于：2020/3/13 意法半导体推出高级iNEMO传感器，为工业和消费应用增添机器学习内核的能效优势 意法半导体推出最新的 ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO?6 轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。 发表于：2020/3/13 Marvell与富士康-鸿佰科技、智邦科技和铠侠合作， 加快端到端以太网存储应用 Marvell (NASDAQ: MRVL) 近日宣布与业内领先的 SSD 供应商铠侠(KIOXIA)、原始设计制造商富士康旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton)合作，将突破性的以太网连接闪存簇(EBOF)技术解决方案推向市场。随着数据持续呈现指数级增长，数据中心面临更大的存储带宽、容量以及更低延迟需求带来的挑战。EBOF 架构通过以太网结构来扩展闪存，并以最优的方式将存储从计算中分离出来，为应对这些挑战提供了一种创新思路，大幅提升了边缘、企业和云数据中心的性能，同时降低总体拥有成本 (TCO)。 发表于：2020/3/13 <…1689169016911692169316941695169616971698…>
