头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 无需苹果帮忙：FBI可用第三方工具解锁iPhone 11 Pro Max 对于苹果来说，他们可能并不明白，既然FBI有能力破解iPhone的数据，为何还要他们要留后门。 发表于：2020/3/12 2019年中国专利授权排名：华为榜首，中兴、OPPO、vivo进前十 国家知识产权局日前公布了2019知识产权主要数据。数据显示，2019年我国发明专利申请量为140．1万件，授权发明专利45．3万件，其中国内发明专利授权36．1万件。 发表于：2020/3/12 台积电否认技术受美国限制，华为16nm芯片订单陷入“罗生门” 台积电否认了华为将订单转向中芯国际的新闻报道。 发表于：2020/3/12 ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，确保150mm SiC晶片产能 随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。 发表于：2020/3/12 Gartner公布2019半导体市场排名，总营收下滑12% 根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11．9％。 发表于：2020/3/12 华为转单中芯国际？台积电：报道不实 近日有消息称华为海思半导体公司14 纳米工艺芯片订单转移至中芯国际。对此，台积电总裁魏哲家回应称报道不实。 发表于：2020/3/12 新品上市！京瓷9715系列、9215系列电线分线连接器 运用京瓷独自研发的锁扣结构实现防水的“9715系列”防水电线分线连接器，和之前在业界有好评的“9215系列”电线分线连接器的基础上增加了铝材电线款式，这2款产品同时发售！ 发表于：2020/3/12 牛津大学团队研发出新型存储单元 该设计大幅度提升了带宽和功率效率 发表于：2020/3/12 台积电5nm工艺量产进展顺利，苹果华为需求量最大 对于台积电来说,他们正在积极提升5nm工艺制程的良品率,毕竟两位大客户都有很强的需求,一个是苹果,而另外一个就是华为了。 发表于：2020/3/12 英特尔3招摆脱AMD的追赶 中央处理器 CPU是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。自 1971 年世界上第一块微处理器 4004 在 Intel 公司的诞生，CPU 的发展走过了近 50 年的历程，目前占主流市场的仍然是 Intel 和 AMD 两大公司。但在Bob Swan看来，处理器独霸半导体市场的时代已经过去，与其死守处理器龙头的宝座，不如重新定义自己，全面发动进攻。 发表于：2020/3/12 <…1699170017011702170317041705170617071708…>
