台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场

通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。

发表于：2020/3/5

11亿美元！中芯国际再次采购日美半导体装备

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元（约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。

发表于：2020/3/5

冲刺5nm！台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。

发表于：2020/3/5

收购杜邦晶圆业务，SK集团进军SiC材料市场

去年9月，韩国SK集团旗下的SK Siltron宣布，决定投资4．5亿美元收购美国化工企业杜邦的SiC晶圆部门。如今，该项收购案在上月29日正式落下帷幕。

发表于：2020/3/5

第一个USB4主控宣布！仅支持半速20Gbps

美国芯片厂商赛普拉斯（Cypress）今天宣布了全新的单芯片USB 3．2主控制器，也在一定程度上支持未来的USB4。

发表于：2020/3/5

Intel：CPU份额下降主要是产能不足 7nm工艺性能会追上来

AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。

发表于：2020/3/5

基于NXP i.MX RT106L本地语音识别全套设计方案

　　摘要：NXP推出的本地语音识别解决方案，能让开发者更快捷地将语音识别功能植入到产品中。面对这次疫情，很多厂家都推出了无接触方案，语音便是其中一种，下面介绍语音方案有何与众不同之处。 　　NXP MCU级别的本地语音控制解决方案利用i.MX RT106L来实现，该方案可以使开发者更方便和快速地将本地语音命令添加到他们的产品。这个超小尺寸，集成软件算法和硬件的方案，可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。在智能音响，智能家居等产品开发中，开发者可使用示例中的指令集和唤醒词，也可以向NXP申请创建自定义指令集和唤醒词。这个解决方案最大程度上缩短了上市时间，降低了风险并减少了开发工作，可以使众多OEM工厂轻松地将语音指令添加到其智能家居和智能设备中去，无需连接wifi和云，从而解决了很多消费者的隐私问题。

发表于：2020/3/4

汽车空调系统的核心设计“空调控制器”

导读：汽车空调作为一辆车的最基本配置之一，能够对车厢内的空气进行加热、制冷、通风和净化处理，以满足人们对车辆乘坐环境的舒适性要求。本文将为您详细介绍汽车空调系统中重要的组成部分：空调控制器。

发表于：2020/3/4

ROHM开发出高级车载仪表盘用2.8W大输出扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向具有自动驾驶和ADAS功能的汽车的仪表盘（以下简称“汽车仪表盘”），开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M）。

发表于：2020/3/4

谷歌机器人自己学会走路，完全无需人工干预

　　小鹿在出生后十分钟内就能站起来，七个小时内就能学会走路。在能够站起来但还不会走路的这段时间里，它会非常可爱、非常狂热地摆动它的四肢。

发表于：2020/3/4