头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 惠普宣布回购计划：总共150亿美元 据外媒报道，惠普于周一美股盘后公布2020财年第一季度业绩。 发表于：2020/3/7 国产大硅片商业化第一 只待下游回暖 长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。 发表于：2020/3/7 A股最大半导体公司，闻泰科技如何趁势起飞 说起全球最大的半导体公司，大多数人心里都大致有个印象。虽然每年的排名不同，但大体上离不开英特尔、三星、海力士、高通等这些耳熟能详的企业，每年的榜首都是“你方唱罢我登场”。 发表于：2020/3/7 ARM 3年卖出600亿个芯片：Cortex-M占绝大多数 A77大核排不上号 全球稍微有名的CPU指令集不下于10个，大家平常接触最多的是X86及ARM，前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域，ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。 发表于：2020/3/7 格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 发表于：2020/3/7 Intel眼中的“假7nm” 台积电 基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布，台积电下半年也将基于5nm（N5）为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。 发表于：2020/3/7 从游戏显卡到人工智能芯片第一 英伟达如何升维扩张 判断电脑性能的高低一般有两个指标：CPU与显卡。 发表于：2020/3/7 集成电路测试及测试性设计概述 随着芯片集成度的越来越高，如今的IC测试面临着前所未有的挑战： 发表于：2020/3/7 特斯拉芯片陷“降配门”：假一赔三 苹果“降速门”刚走，特斯拉芯片“降配门”来了。 发表于：2020/3/7 是德科技助力企业和机构开展前沿研究 2020年 3月 5日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司通过拓展高校合作项目，成功收购了一家量子技术公司，这将推动量子计算和量子工程的研发工作迈上新台阶。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/3/7 <…1759176017611762176317641765176617671768…>
