头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 注意！恶意软件可以通过调整屏幕亮度来窃取数据 由于智能家居的迅猛发展，家庭里的智能化设备越来越多，随之而来的安全问题也越来越严重。 发表于：2020/2/9 HTC中国官方社区今日正式关闭，网站已无法打开 HTC中国官方社区1月21日发布公告称，于2020年2月7日起关闭社区，目前该网站已经无法打开。 发表于：2020/2/9 机甲战士登场——轮式机器人投入防疫战役 科学技术的发展，让我们在面对这次疫情时展现出史无前例的能力。我们看到10天建成火神山医院、无人机和测温仪在防疫工作中的应用，甚至轮式机器人也开始在医院协助医护人员开展工作。 发表于：2020/2/6 2019全球半导体销售额4,120亿美元下降12％,美洲区最为惨烈 当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。 发表于：2020/2/6 ST联手Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。 发表于：2020/2/6 恩智浦推出集成NFC功能的蓝牙5 SoC 恩智浦半导体日前宣布推出QN9090和QN9030蓝牙5 SoC，该产品支持包括802.15.4，多协议RF和NFC。QN系列蓝牙低功耗（BLE）设备的最新产品使下一代智能连接设备具有较低的功耗，并具有宽工作温度范围的高性能CPU，模拟和数字外设的混合以及BLE Mesh支持。 发表于：2020/2/6 高德红外为火神山、雷神山装上火眼金睛！ 2020年1月23日，农历腊月廿九，武汉宣布“封城”的当天，火神山工程问世。 发表于：2020/2/6 英特尔DG1独显跑分，AMD R7 望尘莫及 根据外媒NoteBookcheck的报道，英特尔DG1 独显现在已经出现在3DMark跑分库中，与AMD最新的7nm R7 4800U的Vega 核显相比，性能大概领先40%。 发表于：2020/2/6 三星这次又火了一把，单颗最大容量16GB的三代HBM2E显存问市 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 发表于：2020/2/6 华为中兴和美国FCC又扛上了 4）日消息，针对去年11月，美国联邦通信委员会（FCC）宣布禁止美国电信运营商使用政府项目资金购买中国华为和中兴公司的设备一事，华为、中兴做出回应。 发表于：2020/2/6 <…1928192919301931193219331934193519361937…>
