头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 驰援战役，Intel向国际红十字会捐赠100万美元 在各大科技公司纷纷伸出援手的同时，PC业界巨头Intel也宣布捐助中国疫情防控工作。 发表于：2020/2/1 台积电、长江存储抗疫官宣：力抗“断链”危机 受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。 发表于：2020/2/1 工信部权威发布2019中国软件收入百强报告，华为名列第一 2020年1月19日，工业和信息化部正式发布《2019年中国软件业务收入前百家企业发展报告》。报告显示，本届“软件百家企业”由量增向质优阶段迈进，呈现“高毛利、高研发”的双高特征；企业稳定性与 发表于：2020/2/1 芯系武汉，共克难关，半导体行业企业积极驰援 1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。 发表于：2020/2/1 美的第二波捐赠：雷神山医院全部家电 从美的集团获悉，1月25日下午，武汉市宣布于江夏区再建一所“小汤山医院”——江夏区雷神山医院。得知这一消息后，美的集团第一时间主动联系武汉市城建委，再次确认捐助建设江夏区雷神山医院所需的全部家电产品。 发表于：2020/2/1 苹果iMac新设计专利：一整块“J”形曲面玻璃 根据Macinsider的报道，苹果最新发布的一份专利申请显示，该公司正在考虑对其iMac一体机进行彻底的重新设计，整个主机由一块曲面玻璃和一块嵌入式显示器组成。 发表于：2020/2/1 兵进光刻机，中国芯片血勇突围战 说到光刻机，这个一直低调隐匿在芯片产业幕后的人类伟大发明，仿佛一夜之间受到了全世界的关注。 发表于：2020/2/1 到2024年，半导体研发将促EUV光刻、3纳米、3D芯片堆叠技术增长 据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。 发表于：2020/2/1 英特尔Q4业绩刷新纪录达202亿美元 大幅增长20% 英特尔去年四季度和全年营收均创新高，四季度EPS不但没有如市场预期同比下降，反而大增19%。英特尔预计今年全年营收将再创新高。若保持盘后涨势，英特尔股价有望继周四后再创19年多来收盘新高 发表于：2020/2/1 全新骁龙移动平台，为游戏带来新一代体验 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼Qualcomm印度总裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范围内迅速部署，但同时我们仍然认为4G在为印度消费者提供宽带连接方面发挥了显著作用。未来4G在包括印度在内的很多地区将仍是关键的网络连接技术，因此Qualcomm Technologies将持续关注4G领域。我们的目标是支持合作伙伴继续打造值得信赖的产品，为消费者提供顺畅的连接和卓越的移动体验。” 发表于：2020/1/29 <…1936193719381939194019411942194319441945…>
