头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 优化异形深孔电解加工工艺埃马克与南航联合创新成果初显 深孔加工在机械加工领域有着非常重要的地位，约占孔加工量的40%。而随着科学技术的进步，新型高强度、高硬度和高价值难加工异形深孔零件更广泛的出现及应用于航空航天、换热设备、医疗器械等领域，再加之加工深度、加工精度以及加工效率要求的不断提高，如孔径需求在0.3mm~2mm且形状不规则的涡轮叶片气膜冷却孔；采用进气道格栅隐身技术的隐形战机中，格栅零件上排布的大量钛合金倾斜方孔；都使得异形深孔加工成为现代机械制造的关键工序和难点挑战。 发表于：2019/12/17 Strategy Analytics：2025年蜂窝物联网连接数将达到23亿 Strategy Analytics最新发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》指出，到2025年，5G连接将增长到所有物联网连接的三分之一；蜂窝物联网连接数将增长到23亿。 截至2019年底，市场以2G和4G为主，占所有连接的79％，但是5G将在整个二十一世纪二十年代占主导地位。 汽车是占主导地位的垂直细分市场，并将一直保持；同时占主导地位的还有工业、公用事业、交通运输和安全等其他主要市场。 在政府的大力支持下，尤其是在中国物联网增长的支持下，亚太地区仍然是最大的市场。 发表于：2019/12/17 2020国际消费电子展：科技改变商业 2019年12月05日，弗吉尼亚州阿灵顿市 —— 2020国际消费电子展（CES 2020）作为世界上最具规模和影响力的科技盛会，代表全球科技市场的各行各业——其中包括人工智能、5G、汽车技术、AR/VR以及机器人技术等。《财富》发布的全球品牌中有61%的企业将参加2020国际消费电子展，本届展会将改变传统科技领域以外的行业，也进一步印证了如今每家企业都是科技公司的这一观点。由美国消费技术协会（CTA）所有和主办，2020国际消费电子展将于2020年1月7日至10日在美国内华达州拉斯维加斯举行。 发表于：2019/12/17 英特尔收购人工智能芯片制造商Habana Labs 2019年12月16日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布以20亿美元收购Habana Labs。该公司总部位于以色列，是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。此次收购将增强英特尔的人工智能产品组合，并加快其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。英特尔预计，到2024年，这一市场规模将超过250亿美元。 发表于：2019/12/17 深耕工业自动化，亚信推出新一代小封装EtherCAT从站专用通讯SoC 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）因应全球智慧生产自动化的强大需求，于2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制芯片「AX58100 2/3端口EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案，亚信电子今天推出新一代小封装并集成两个百兆以太网PHY的EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案–AX58200 2/3端口EtherCAT从站专用通讯SoC。 发表于：2019/12/17 贸泽电子“让创意走进现实”系列最新电子书 行业专家讨论特定用途的原型设计 贸泽电子“让创意走进现实”系列最新电子书 行业专家讨论特定用途的原型设计 发表于：2019/12/17 HC360 授予 Digi-Key 最佳分销商称号 在 2019 中国物联网产业大会暨品牌盛会上，慧聪网 (HC360) 授予全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 十佳分销商称号。 发表于：2019/12/17 贸泽备货Molex Contrinex工业4.0感应和光电传感器 2019年12月16日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex的Contrinex感应和光电传感器。这些微型传感器适用于打包机、食品饮料业、灌装设备、纺织业、机床、物流等应用。 发表于：2019/12/16 Molex天线与远程控制单元融合产品荣获美国《自动驾驶汽车技术》杂志编辑评选大奖 (新加坡 – 2019 年12月16日) 致力于提供端到端数据解决方案、高速网络、数据通信、坚固耐用工业和汽车解决方案的一级供应商Molex为未来的智能汽车提供创新的架构设计和开发，勇夺美国《自动驾驶汽车技术》(Autonomous Vehicle Technology, AVT) 杂志编辑评选的2020年ACES大奖，已经连续两年获此殊荣。Molex的下一代解决方案将一个远程控制单元 (telematic control unit, TCU) 以巧妙的隐藏方式与天线设计融合在一起，连接性能获得公认。 发表于：2019/12/16 TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行 2019年12月14日，北京讯——今天，TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁Greg Delagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及企业社会责任副总裁Peter Balyta博士，德州仪器亚洲区市场传播总监乐大桥，德州仪器亚太区大学计划总监王承宁博士，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组，中国高等学府工程专业教师代表，电赛全国一等奖参赛队伍赛区代表，以及媒体代表等400余位嘉宾出席了本次盛典。 发表于：2019/12/16 <…1950195119521953195419551956195719581959…>
