头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 华为：愿与政府探讨网络安全机制 单方认定“设备不安全”显失公平 11月12日，目前美国对华为的“禁售令”仍未解除。美国商务部长Wilbur Ross上周曾公开称：“美国公司将很快获得被允许向华为销售零部件的执照。”华为美国首席安全官Andy Purdy在美国电视访问中公开表示，为了打消美国政府对于安全的顾虑，应该建立起一套保障网络安全的有效测试机制。“我们很愿意和美国政府就如何实施这一测试机制进行探讨。”Purdy称。 发表于：2019/11/16 国产半导体未来很远，但不能渐行渐远 半导体材料这个想必大家都不陌生，现在我们使用的最常见的便是硅（Si），但是宽禁带半导体（WBG）又是当下较为热门的半导体材料。 发表于：2019/11/16 面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售 2019年11月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙? SIG认证，可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread （802．15．4） 技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。 发表于：2019/11/16 中芯国际、华虹半导体上季增长明显，得益于国产替代 2019年11月12日，中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布2019年第三季财报，受惠于国产替代，都较上一季度取得成长。 发表于：2019/11/16 寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡 11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡产品。 发表于：2019/11/16 雷军投资小鹏汽车，小米布局造车路 1月13日，小鹏汽车宣布成功签署C轮融资，总金额为4亿美元。值得一提的是，此次引入新晋战略投资伙伴中，小米集团赫然在列。 发表于：2019/11/16 寒武纪推出思元220芯片：“云、边、端”全方位、立体式覆盖 11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。 发表于：2019/11/16 预定5nm工艺？华为苹果谁能拔得头筹 近日，产业链爆出消息称，台积电最新的5nm工艺制程已准备就绪，将在2020年正式量产，有希望创造又一个半导体技术里程碑。 发表于：2019/11/16 贸泽开售面向AI、VR和游戏的强大UDOO BOLT创客板 贸泽开售面向AI、VR和游戏的强大UDOO BOLT创客板 发表于：2019/11/15 全球及中国集成电路设计行业发展分析 2019年11月13日，普华有策发布《全球及中国集成电路设计行业发展分析》。 发表于：2019/11/15 <…1967196819691970197119721973197419751976…>
