头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Strategy Analytics：2019年Q3全球智能手机出货量两年来首次回复增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2019年Q3全球智能手机出货量年同比增长2%达到3.66亿部，这是两年来智能手机行业的首次正增长。三星以21%的全球智能手机市场份额保持第一；华为市场份额升至创纪录的18%位列第二，而苹果以12%的市场份额位居第三。 发表于：2019/10/31 ADI收购Test Motors 解决工业4.0时代的状态监控 ADI宣布收购 Test Motors，这是一家专门从事电机和发电机预测性维护的公司。Test Motors 总部位于西班牙巴塞罗那，提供的产品和服务可以提前检测出电机故障，避免影响生产进程，并就如何以及何时进行维护提供建议。此次收购扩展了ADI状态监控解决方案组合，能够实现在停机和灾难性故障发生之前识别设备故障。 发表于：2019/10/31 面向商业和军事应用的Qorvo QPA2308 60W GaN 功率放大器登陆贸泽 2019年10月30日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC 功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6 GHz 射频 （RF） 设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路 （MIMC） 功率放大器采用Qorvo 的0．25 um碳化硅基氮化镓 （GaN－on－SiC） 工艺制成，紧凑型15．24 × 15．24 mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。 发表于：2019/10/31 富士通推出在苛刻环境正常工作的FRAM 富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 发表于：2019/10/31 华强北柜台到全球第一，这家企业用实力击败思科 1992年，上海交大毕业的赵建军离开母校，经导师介绍去了深圳亿利达从事产品研发工作，十几年后，他捐款三千万回馈母校，但众所周知，成功路上从来都不是一帆风顺的。 发表于：2019/10/31 AMD财报解读：营收创新高却难达市场预期，pk“双英”风头不再 北京时间10月30日，半导体厂商AMD公布了其新一季的财报。数据表明，其营收、净利润均实现了同比和环比增长。具体表现为，营收18亿美元，略低于市场预期的18．1亿美元。净利润1．2亿美元，同比增长近18％。 发表于：2019/10/31 2019年电子信息制造业运行情况分析 上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9．6％，增速比去年同期回落2．8个百分点。6月份增加值同比增长10．4％。 发表于：2019/10/31 美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了 10月30日报道 五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。 发表于：2019/10/31 高云半导体参加南京ICCAD2019 2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21－22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。 发表于：2019/10/31 嘉楠正式递交招股说明书：或成全球区块链第一股 10月30日消息，高性能人工智能芯片企业嘉楠正式向美国证券交易委员会（SEC）递交了招股说明书，计划在纳斯达克上市，最高募资额为4亿美元。若顺利，嘉楠或将在11月底正式IPO，这意味着，嘉楠将成为中国自主知识产权人工智能芯片企业在美国IPO成功的第一股，同时也将成为全球区块链第一股。 发表于：2019/10/31 <…1981198219831984198519861987198819891990…>
