头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 富士通推出在苛刻环境正常工作的FRAM 富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 发表于：2019/10/31 华强北柜台到全球第一，这家企业用实力击败思科 1992年，上海交大毕业的赵建军离开母校，经导师介绍去了深圳亿利达从事产品研发工作，十几年后，他捐款三千万回馈母校，但众所周知，成功路上从来都不是一帆风顺的。 发表于：2019/10/31 AMD财报解读：营收创新高却难达市场预期，pk“双英”风头不再 北京时间10月30日，半导体厂商AMD公布了其新一季的财报。数据表明，其营收、净利润均实现了同比和环比增长。具体表现为，营收18亿美元，略低于市场预期的18．1亿美元。净利润1．2亿美元，同比增长近18％。 发表于：2019/10/31 2019年电子信息制造业运行情况分析 上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9．6％，增速比去年同期回落2．8个百分点。6月份增加值同比增长10．4％。 发表于：2019/10/31 美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了 10月30日报道 五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。 发表于：2019/10/31 高云半导体参加南京ICCAD2019 2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21－22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。 发表于：2019/10/31 嘉楠正式递交招股说明书：或成全球区块链第一股 10月30日消息，高性能人工智能芯片企业嘉楠正式向美国证券交易委员会（SEC）递交了招股说明书，计划在纳斯达克上市，最高募资额为4亿美元。若顺利，嘉楠或将在11月底正式IPO，这意味着，嘉楠将成为中国自主知识产权人工智能芯片企业在美国IPO成功的第一股，同时也将成为全球区块链第一股。 发表于：2019/10/31 台积电与格罗方德达成诉讼和解，承诺未来十年交叉许可对方专利 北京时间29日消息，台积电与竞争对手格罗方德宣布同意撤销双方之间的所有专利诉讼和涉及其客户的专利诉讼。在一份联合声明中，双方表示将相互交叉许可对方的专利以及未来十年提交的专利。 发表于：2019/10/31 iOS 13.2正式版终于来了，一文看懂是否值得升级 盼望着、盼望着，昨天如果有看了明美无限推送的文章的果粉们应该都知道，明美无限又一语中的的把苹果公司的iOS 13．2正式版发布时间给预测出来了，而且还非常准确。 发表于：2019/10/31 华为MateX 5G和华为VR Glass开启了一个新世界 10月23日，华为5G终端及全场景新品发布会在深圳举行。玺哥现场体验了华为MateX 5G和华为VR Glass产品，对5G＋VR有了更直观的感受，对华为1＋8＋N的5G全场景战略有了进一步的认识。 发表于：2019/10/31 <…1989199019911992199319941995199619971998…>
