头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 数说碳化硅氮化镓氧化锌等新电子材料的前景与应用 随着硅这种半导体材料的广泛应用，人们开始关注更多的材料，以便制成性价比更高的电子产品，抢占市场。第一代半导体材料主要是硅和锗等半导体材料，目前仍是整个电子材料市场的主力。随着技术的进步，第二代半导体材料应运而生，这一类材料是主要是砷化镓、Ge－Si以及玻璃半导体等组成，目前也有一些实用的产品。当前和未来最被看好的半导体材料是第三代半导体材料，也叫宽禁带半导体材料，这类材料的性质非常优越，可以说集第一第二代材料优点，是集大成者的材料，尤其适合光电显示、军工和新能源汽车、卫星研究等，是前景最广阔的一类材料。随着市场对半导体器件微型化、导热性的高要求，这类材料的市场需求暴涨，适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。 发表于：2019/10/16 三星彻底关闭中国手机工厂，全球销量第一的三星真是败走中国吗 10月初，对于中国百姓来说大家都在欢庆举国大庆的祥和氛围，但是对于三星中国工厂来说却在忙着清场关门，10月2日三星在中国的最后一家手机工厂关门，在全球销量第一的三星手机为何要离开中国？ 发表于：2019/10/16 10月将发布的6款新机：哪款最值得入手 快乐的国庆假期就这样过去了，回首9月发布了那么多的新机，有你心动的吗？iPhone 11系列、华为Mate30系列，期待已久的新机你买了吗？如果你还没有买，不妨看看10月即将发布的新机，或许你会想要等一等它。 发表于：2019/10/16 手机也可以训练视频识别模型？麻省理工找到全新应用落地场景 近日，麻省理工学院和IBM沃森人工智能实验室的研究人员开发了一种新技术，可以在处理能力非常有限的手机或其他设备上训练视频识别模型。用户可以上传任何照片，并编辑建筑物、植物群和固定装置外观的工具。视觉识别作为深度学习的最强技能，已经成为了计算机视觉算法可用来分析医学图像，使自动驾驶汽车成为可能，并驱动人脸识别的发展。 发表于：2019/10/16 一文了解光纤单模光纤和多模光纤 光纤的基本结构是光纤裸纤一般分为三层：纤芯、包层和涂覆层。 发表于：2019/10/16 全球半导体产业诡谲多变，何时才能迎来缓稳 2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年，上半年库存过多、需求下滑，又有美中、日韩贸易战大环境影响；随着5G、AI应用到来，中国去美化及加快5G释出，下半年逐步回稳，展望2020年全球半导体景气展望，国际半导体产业协会预估，半导体景气回温，2020年半导体市场将有5％至8％的成长。 发表于：2019/10/16 贸泽推出Osram Osconiq S 3030 QD LED 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Osram Opto Semiconductors的Osconiq® S 3030 QD LED。该中功率LED采用量子点 (QD) 可调谐光转换技术，专为区域照明和和筒灯应用所研发，能赋予灯具更高效、更出色的显色性能。 发表于：2019/10/15 SFP-DD MSA 发布首个管理接口规范 新加坡 – 2019 年10月15日 – 小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团宣布发布首个管理接口规范 (MIS)。该 SFP-DD MIS 可供基于双线接口 (TWI)、配有模块管理通信主机的 2 通道可插拔模块使用。 发表于：2019/10/15 赋能未来，贸泽电子将联合赛普拉斯举办HMI应用主题研讨会 2019年10月14日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布携手赛普拉斯（Cypress）举办主题为“如何打造强大、智能且易于使用的HMI应用”网络研讨会。本次主题研讨会近期共举办了两场，第二场将于10月18日进行全网直播，由业内专家为大家在线讲解及演示HMI 最新应用，旨在帮助工程师们设计出更为智能且实用的HMI应用。 发表于：2019/10/15 高速可重构高资源利用率统一模单元设计与研究 总结归纳了有限域层模乘、模加减、模除运算在算法级和硬件结构级的特点及兼容性。通过对大量主流有限域算法的对比、算法优化、流水加速设计及结构兼容扩展，提出了一种提升模运算结构兼容的模乘优化算法：改进的radix-4交错模乘算法。该算法关键路径短、结构简单，在兼容设计方面有优势，并能实现全流水加速运算，运算效率高，达到高速可重构的设计目的。不同于传统的结构，本文在此模乘基础上直接适配plus-minus模除和模加减，有效解决了资源浪费的问题。该统一模单元在65 nm CMOS工艺下进行综合，面积为0.22 mm2，时钟频率为526 MHz。完成一次576 bit的模乘、模除运算分别用时0.55 μs和2.98 μs。 发表于：2019/10/15 <…2018201920202021202220232024202520262027…>
