头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 谷歌带来“小欢喜”：Android10有哪些新功能 目前，我们尚不清楚下一代Android系统的具体发布时间，但是可靠来源称，Android10将于9月3日登陆谷歌Pixel设备。根据预计，所有的Pixel设备都可以获得Android10更新。 发表于：2019/8/31 史上最大芯片是里程碑，还是“里程悲” 用一片12吋晶圆产出一颗芯片，这简直就是暴殄天物。要知道一片12吋晶圆目前大客户的合约单价也能达到100美元以上，兴建一条12吋晶圆产线更是需要超过200亿元人民币。也有业内人士这样点评：最大芯片是怎么来的？它的尺寸是因为现在量产晶圆最大就这么大，晶体管数量是因为16nm只能够放进去这么多。 发表于：2019/8/31 2019年最佳Chromebook盘点 对于很多用户来讲，他们需要的是高效、电池续航持久的产品。这个时候，运行ChromeOS的Chromebook笔记本电脑就成为这些用户的首选了。众所周知，Chromebook笔记本电脑非常适合于简单的任务，例如电子邮件、社交媒体和网页浏览，但随着对Android应用程序的支持，Chromebook变得越来越复杂，它们也深受学生用户的喜爱。 发表于：2019/8/30 7nm麒麟芯片+20W快充加持？荣耀20S大爆料 近期关于荣耀20S的消息非常多，而随着时间推进，荣耀20S的真容也慢慢浮出水面，今天有网友曝光了荣耀20S的渲染图，图中看到荣耀20S将采用墨绿色配色，颜值非常高。而这个照片得到了荣耀员工的转发点赞，看来真机八九不离十了，但从曝光消息来看，荣耀20S其他配置也极具看点。 发表于：2019/8/30 华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局 据媒体报道，华为今年4月刚成立的哈勃投资已于近期入股山东天岳，并获得了10％的股份。山东天岳核心产品为第三代半导体材料碳化硅。据公司官网介绍，碳化硅被称为是第三代半导体的核心材料，具有耐高压、耐高频等突出特点。 发表于：2019/8/30 高通5G基带不断驱动行业应用 5G精彩体验刚刚开始 随着5G技术的日渐成熟，除了在智能手机领域的应用以外，5G行业应用也越来越多的出现在人们的视野，让我们逐渐了解到了5G在智能手机之外的更大效用，其中5G在游戏行业应用就是现在的一大热点。在今年的Chinajoy展会上，高通骁龙展馆实现了CJ史上首次5G现网全馆覆盖，在高通5G基带的技术支持下，5G手机、5G云游戏、AR／VR在高通骁龙展台大放异彩。 发表于：2019/8/30 同日发布虎贲T618和虎贲T710，紫光展锐虎贲产品亮点何在 随着5G商用牌照的正式发放，众多的国内手机厂商推出5G手机，抢占“万物互联”的市场先机。而对于芯片设计厂商而言，除了实现联网，智能化也是未来的趋势，在不久的将来，我们将步入一个智能化时代。对此，紫光展锐CEO楚庆这样说道：“5G给我们带来的绝不仅仅是手机速度变快，而是未来智能化的社会。如果即将到来的智能化社会是一座大厦，各类芯片就是构建这座大厦的建材——有水泥、砖石、门窗、涂料等，作为生态承载的平台式芯片产品则是钢筋骨架。紫光展锐作为全球最大的移动计算平台开放市场厂商之一，是中国仅有的能够担负大规模生态承载责任的企业。” 发表于：2019/8/30 格芯起诉台积电侵权：涉及16项专利 8月27日消息，全球第二大晶圆代工厂商Global Foundries（格罗方德，简称“格芯”）于美国当地时间8月26日起诉全球第一大晶圆代工厂商台积电（TSMC）专利侵权，并同时向特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院和德国杜塞尔多夫地区法院、曼海姆地区法院提起了民事诉讼。 发表于：2019/8/30 华为：中国在“做5G”而欧美在“谈5G” “中国是在‘做5G’，而欧美是在‘谈5G’。”华为轮值董事长徐直军周五表示。 发表于：2019/8/30 滴滴将进军韩国 滴滴将进军韩国是真的么 8月27日下午消息，据韩国媒体The Investor援引业内知情人士消息报道，中国最大的共享乘车平台滴滴出行，打算于明年进军韩国市场。 发表于：2019/8/30 <…2076207720782079208020812082208320842085…>
