头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 AMD7纳米芯片将出货 目前英特尔和苹果都在加紧研发7nm芯片的步伐，近日，据外媒报道，显卡巨头AMD也在开发7纳米Navi 12芯片。在消费级市场上，AMD有显著核心数量优势，高端市场上最近推出了第二代Ryzen Threadripper处理器，基于12nm Zen＋核心，将带来多达32个核心，同时兼容现有的X399芯片组。据此前相关人员表示，AMD的7nm芯片今年就会出货。 发表于：2019/8/3 富士康和华为手机的渊源 近日，有媒体报道，华为手机在被伟创力“拒单”后，转而向富士康求救，富士康作为全球最大的代工厂，自然实力是有的，华为手机交给富士康代工可谓是实至名归。 发表于：2019/8/3 华为的麒麟980和麒麟985芯片各有什么特点 近日，有媒体报道，华为已完成麒麟985的设计和制造工作，即将推出，从麒麟980到麒麟985，华为的芯片研发真的很顺利，一起来看看这两款的特点吧。 发表于：2019/8/3 OPPO与众不同的多品牌战略，似乎是可行的道路 多品牌战略是当下国产手机品牌所推行的战略，而在国产手机四强当中，OPPO的多品牌战略与众不同，它推出的子品牌都迅速选择独立发展的道路，一加、realme在推出后就迅速独立发展，从目前的发展状况来看这两个品牌都已取得了一定的成绩。 发表于：2019/8/3 登陆科创板仅8天！光峰科技因涉嫌专利侵权3000万财产遭冻结 7月22日，光峰科技顺利登陆科创板。然而仅过了不到8天的时间，光峰科技就被起诉侵权，3000万财产遭到了冻结。 发表于：2019/8/3 瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型RX651 32位MCU 2019年7月30日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4．5mm x 4．5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59％；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49％。该系列MCU解决了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。 发表于：2019/8/3 MacPro等美企产线“逃离”美国，背后原因是什么 近日，有消息人士透露，苹果计划将在美仅存的得克萨斯州MacPro产线移到上海附近。产线迁移的主要原因很简单，因为苹果很多供应商距离此地不远，能够节省大量运输成本。 发表于：2019/8/3 华为上半年业绩出炉！董事长梁华：华为没有退路 华为在深圳发布了2019年上半年经营业绩报告，上半年营收为4013亿元，同比增长23．2％，受美国禁令影响较小，发展较为平稳。华为董事长梁华就华为5G、手机出货量、面临的困难等问题都一一作了回应。结合调研机构Canalys发布的报告，以及任正非近来的表态，一起来看看华为上半年的情况如何。 发表于：2019/8/3 三星被“峰终定律”打败，苹果会是下一个吗 日前，三星再次陷入关闭工厂的传闻。有消息称，最快9月，三星将关闭在中国的最后一家手机工厂，从今年5月就开始跟工人沟通关闭事宜，目前该公司已在做最后的清算工作。 发表于：2019/8/3 NEPCON ASIA电子展解读：5G成就EMS电子制造代工企业高光时刻 随着工信部宣布发放5G商用牌照，我国开始正式步入5G时代。包括手机终端、物联网、智能家居、智慧城市、汽车电子在内的众多行业，都将因5G的到来实现跨越式增长。 发表于：2019/8/3 <…2120212121222123212421252126212721282129…>
